2019年5月15日，美國北卡羅萊納州達勒姆訊 –– Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，作為SiC（碳化硅）半導體的全球引領者，成為大眾汽車集團（Volkswagen Group）FAST（Future Automotive Supply Tracks，未來汽車供應鏈）項目SiC（碳化硅）獨家合作伙伴。FAST的目標旨在推進共同合作，比以往更為快速地實施技術創新，并且更有效率地、更有效果地實現全球汽車項目。

大眾汽車集團采購負責人Michael Baecker先生表示：“大眾汽車集團計劃在未來10年發布近70款新電動車型，而此前只是計劃50款。預計在未來10年，基于大眾汽車集團電動汽車平臺生產的汽車數量將從1500萬輛增加至2200萬輛。一個有效的（產業生態）網絡是我們取得成功的關鍵。我們的FAST合作伙伴都是我們的戰略伙伴，每個合作伙伴都是其各自領域的佼佼者。我們希望一起塑造汽車的未來。”

這項協議將兩場同時進行的產業變革聯結在了一起：汽車產業正在經歷從內燃機向EV電動汽車的轉型；而在半導體產業，SiC（碳化硅）的采用正在不斷增長。這項協議同時也將推動雙方的創新，有助于大眾汽車集團更好地服務他們的客戶。

SiC（碳化硅）的采用將加速汽車產業向EV電動汽車的轉型，幫助實現更高的系統效率，從而為EV電動汽車帶來更長的行駛里程、更快的充電，同時降低成本、降低重量和節約空間。

Cree首席執行官Gregg Lowe先生表示：“Cree技術正處于EV電動汽車這場巨大變革的核心。我們全力支持汽車產業朝著更高效率和采用更高性能SiC（碳化硅）基解決方案的轉變。我們非常榮幸地與大眾汽車集團達成合作。大眾汽車集團是全球汽車領域的重要力量，并堅定地致力于EV電動汽車。此次合作將充分發揮SiC（碳化硅）的優勢，幫助實現更長的行駛里程、更短的充電時間、更高的效率。我們期望能夠助力大眾汽車集團，推出滿足未來的汽車。”

大眾汽車集團和Cree將構建一級（tier one）緊密合作，通過功率模塊供應，為未來的大眾汽車集團汽車提供SiC（碳化硅）基解決方案。該項合作于2019年5月10日正式締結和宣布。在不久之前的5月7日，Cree宣布將大幅提高SiC（碳化硅）MOSFET和晶圓的產能，以支持客戶發展。