Intel是全球半導(dǎo)體制造的王者，CPU專家，曾雄踞全球半導(dǎo)體榜首的位置二十多年。能達成這樣的成就除了有員工兢兢業(yè)業(yè)的奉獻以外，與背后供應(yīng)商的支持密不可分的。從Intel在之前頒布的一些供應(yīng)商獎項上，我們可以看到，領(lǐng)先芯片制造背后的英雄：

美國卡博特微電子

公司經(jīng)營范圍：提供化學(xué)機械研磨漿料和CMP保護墊

博特微電子公司于1999年在特拉華州成立，是高性能拋光漿料的領(lǐng)先供應(yīng)商和研磨墊供應(yīng)商，該種研磨墊在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的先進集成電路（IC）器件制造時，在一個所謂的化學(xué)機械平坦化（CMP）的步驟中使用的越來越多。

卡博特微電子公司開發(fā)，生產(chǎn)和銷售的CMP研磨液用于拋光在IC器件中使用的許多導(dǎo)電和絕緣材料，也可用于拋光在硬盤驅(qū)動器中使用的磁盤基片和磁頭。該公司還開發(fā)，生產(chǎn)和銷售CMP研磨墊，該產(chǎn)品在CMP過程中與研磨液一起使用。

日本富士美

公司經(jīng)營范圍：提供化學(xué)機械研磨和晶圓研磨用漿料

日本FUJIMI公司，擁有世界高科技領(lǐng)域所使用研磨材料最大的市場占有率。在超過半個世紀的光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，隨著各類新型材料的出現(xiàn)FUJIMI公司針對被加物件各異的理化特性，研發(fā)了各類不同的研磨微粉、拋光材料，充分地滿足了市場需求。

FUJIMI系列產(chǎn)品，堅持產(chǎn)品的品質(zhì)與穩(wěn)定度，廣泛地應(yīng)用于半導(dǎo)體、激光、壓電晶學(xué)、光學(xué)晶體、光學(xué)玻璃、光學(xué)塑料以至金屬、陶瓷加工等行業(yè)的高精度表面處理。

日本揖斐電株式會社

公司經(jīng)營范圍：提供芯片封裝基板材料

日本揖斐電株式會社(IBIDEN)是全球最大的印制電路板開發(fā)和生產(chǎn)的專業(yè)廠家之一，其獨自研制開發(fā)和生產(chǎn) 的產(chǎn)品如CPU用半導(dǎo)體封裝板，多層高密度移動電話用電路板等的技術(shù)水準(zhǔn)和加工工藝均處于世界領(lǐng)先地位 贏得了全球各大用戶的普遍贊譽。

主要產(chǎn)品如下：E-FLEX基板，部分采用繞性板的剛繞結(jié)合板。通過連接元器件的一體化，實現(xiàn)產(chǎn)品薄型化和連接的高可靠性；FVSS（Free Via Stacked Structure)，激光導(dǎo)通孔內(nèi)鍍銅填孔的全層接柱型結(jié)構(gòu)，因此實現(xiàn)導(dǎo)通孔自由配置的下一代HDI基板；HDI基板。通過激光導(dǎo)通孔的形成實現(xiàn)高密度布線的多層印制線路板。

日本捷時雅

公司經(jīng)營范圍：提供先進光阻、封裝和化學(xué)機械研磨材料

JSR株式會社于1957年（昭和32年）12月成立（原公司名稱：日本合成橡膠株式會社）。成立以來，確立了公司在合成橡膠及乳膠、合成樹脂等石化類事業(yè)的龍頭企業(yè)地位，目前在國內(nèi)合成橡膠等各個事業(yè)領(lǐng)域，主打產(chǎn)品的市場份額均占據(jù)第一位。

此外，JSR為了擴大業(yè)務(wù)內(nèi)容和確保穩(wěn)定的經(jīng)營基礎(chǔ)，將公司在石化類事業(yè)領(lǐng)域積累的高分子技術(shù)應(yīng)用到光化學(xué)和有機合成化學(xué)領(lǐng)域，使業(yè)務(wù)內(nèi)容擴大到半導(dǎo)體制造材料、顯示器材料等領(lǐng)域，積極投入經(jīng)營改革，確保高市場占有率。

日本三菱瓦斯化學(xué)

公司經(jīng)營范圍：提供超高純度過氧化物和高性能化學(xué)試劑

三菱瓦斯化學(xué)株式會社（MGC）是一家生產(chǎn)從通用化工產(chǎn)品到精細產(chǎn)品及功能材料，涉足領(lǐng)域廣泛的世界知名化工品公司。從開發(fā)享譽世界的主打產(chǎn)品甲醇和過氧化氫，到采用獨樹一幟的技術(shù)生產(chǎn)芳香族功能性產(chǎn)品開創(chuàng)新時代，三菱瓦斯以“獨特的技術(shù)提供特色產(chǎn)品”為宗旨，一直致力于引領(lǐng)時代先端的新型科技和新型材料的開發(fā)。

三菱瓦斯化學(xué)BT樹脂全球市占率逾80%，這是封裝載板上面可以用到的一個重要材料。

日本千住金屬工業(yè)

公司經(jīng)營范圍：提供焊料及相關(guān)材料

日本千住金屬工業(yè)公司自1938年創(chuàng)立以來，不斷為電子、汽車等各種產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域提供著不可或缺的焊錫材料、焊接設(shè)備、以及滑動軸承。例如在臺灣分公司，生產(chǎn)BGA封裝用之錫球(SOLDER BALL)、助焊劑(FLUX)、錫膏(PASTE)、 錫絲(WIRE)、錫棒(BAR)；在高雄分公司，則負責(zé)錫膏(PASTE)制造，助焊劑(FLUX)裝填及分析。

日本新光電氣工業(yè)

公司經(jīng)營范圍：提供塑料層壓積板和散熱器

Shinko Electric Ind. Co., Ltd.( 新光電氣工業(yè)株式會社 )成立于1946年9月12日，總部位于日本的長野市，是日本的IC基板制造商之一，于 1984年12月21日在日本證券交易所上市。

公司為全球的知名大廠，2008年全球PCB廠營業(yè)額排名第12名，主要生產(chǎn) IC基板、印刷電路板、半導(dǎo)體封裝用的導(dǎo)線架，公司在IC基板技術(shù)包括閘球陣列封裝基板、覆晶基板等。

公司的客戶有intel，主要提供微處理器使用的覆晶基板。

Sumco

公司經(jīng)營范圍：提供外延硅晶圓和拋光硅晶圓

Sumco株式會社是全球第二大硅晶圓廠，于1999年由日本住友金屬及三菱材料合資而成，2005年改名SUMCO，總部設(shè)在東京，以生產(chǎn)各種半導(dǎo)體硅晶片，包括拋光片、外延片和特殊晶圓，并透過子公司生產(chǎn)太陽能電池之硅晶圓。生產(chǎn)硅晶圓供應(yīng)美國、英國、法國、印尼、新加坡、中國、臺灣及韓國等市場。

應(yīng)用材料

公司經(jīng)營業(yè)務(wù)：提供工廠設(shè)備、備件和服務(wù)

應(yīng)用材料公司（NASDAQ：AMAT 港交所：4336）是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)商。應(yīng)用材料公司創(chuàng)建于1967年，公司總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉。應(yīng)用材料公司的主要產(chǎn)品為芯片制造相關(guān)類產(chǎn)品，例如原子層沉積，物理氣相沉積，化學(xué)氣相沉積，電鍍，侵蝕，離子注入，快速熱處理，化學(xué)機械拋光，測量學(xué)和硅片檢測等。應(yīng)用材料公司每年的研究經(jīng)費達到約10億美元。

ASML

公司經(jīng)營業(yè)務(wù)：提供光刻系統(tǒng)設(shè)備

ASML Holding NV(NASDAQ:ASML、Euronext:ASML)創(chuàng)立于1984年，前稱ASM Lithography Holding NV，于2001年改為現(xiàn)用名，總部位于荷蘭費爾德霍芬（Veldhoven），全職雇員12,168人，是一家半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計、制造及銷售公司。

阿斯麥公司主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的設(shè)計、制造及銷售，ASML公司主要專精于晶片制造微縮影設(shè)備之設(shè)計制造與整合，集成電路生產(chǎn)流程中，其關(guān)鍵的制程技術(shù)則是微縮影(lithography )技術(shù)將電路圖影像投射在晶片上之曝光。業(yè)務(wù)范圍遍及全球，生產(chǎn)與研發(fā)單位則分別位于美國康乃狄克州、加州，臺灣以及荷蘭。

目前市場上提供量產(chǎn)商用的光刻機廠商有三家：阿斯麥，尼康（Nikon），佳能（Canon）。根據(jù)2007年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在中高階光刻機市場，阿斯麥公司占據(jù)大約60%的市場份額。而最高階市場（immersion），阿斯麥公司大約目前占據(jù)90%的市場份額。不過，競爭對 手尼康也在奮力追趕，主要優(yōu)勢在于相對較低的價格。

韓國大元半導(dǎo)體包材工業(yè)

公司經(jīng)營業(yè)務(wù)：提供塑料注塑托盤、成品膠帶、裸模膠帶、載帶卷軸、晶片托盤和膠片框架產(chǎn)品

韓國大元半導(dǎo)體包材工業(yè)成立于1975年，是一個專注于塑模成型的企業(yè)。提供塑料注塑托盤、成品膠帶、裸模膠帶、載帶卷軸、晶片托盤和膠片框架產(chǎn)品

DISCO

公司經(jīng)營業(yè)務(wù)：提供精密切割、研磨拋光機

1937年以研磨切割刀具起家的DISCO，因應(yīng)市場的需求轉(zhuǎn)變逐漸發(fā)展成精密加工設(shè)備的制造商，創(chuàng)業(yè)已80年。手機、數(shù)字相機、攜帶式音樂播放器、ＩＣ卡等電子產(chǎn)品皆不斷地追求更高機能化、更精簡化、更輕薄化以帶給人們更舒適的生活，在努力實現(xiàn)此目標(biāo)的過程中，掌握了全球市場占有率70％的DISCO是個不可獲缺的重要角色。

公司主要為精密加工設(shè)備及工具的制造與銷售，包括切割機、研磨機、刨平機(Surface Planer)、拋光機等；精密加工設(shè)備之租賃及舊設(shè)備之買賣，以及精密零件的加工服務(wù)等；主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子和建筑業(yè)。

富士膠片電子材料

公司經(jīng)營范圍：化學(xué)品的配制、開發(fā)、前導(dǎo)、漿料和先進光致抗蝕劑

FUJIFILM ELECTRONIC MATERIALS Co., Ltd.自1983年由日本的富士照相軟片股份有限公司設(shè)立以來，致力高品質(zhì)之集成電路制造用的微光阻劑，以及液晶顯示板之彩色濾光器用的感光材料之生產(chǎn)，對于半導(dǎo)體業(yè)界及液晶顯示板業(yè)界之發(fā)展頗有貢獻。

日立國際電氣

公司經(jīng)營范圍：批量化熱處理系統(tǒng)

日立國際電氣 ( Hitachi Kokusai Electric ,6756.JP)株式會社，于1949年創(chuàng)立，總部設(shè)在東京，是全球無線通訊、視訊廣播系統(tǒng)和半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)制造商。無線通訊包括行動通訊、無線電設(shè)備；廣播與視訊設(shè)備包括監(jiān)視設(shè)備、監(jiān)視攝影機。

美國泛林集團

公司經(jīng)營業(yè)務(wù)：晶圓蝕刻和沉積設(shè)備

泛林集團（Lam Research Corporation）創(chuàng)立于1980年，總部位于美國加州弗里蒙特，全職雇員7,300人，是向世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供晶圓制造設(shè)備和服務(wù)的主要供應(yīng)商之一，是目前全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)商。

Lam Research Corporation主要設(shè)計、制造、銷售、維修及服務(wù)使用于積體電路制造的半導(dǎo)體處理設(shè)備，此外，還提供單晶圓清潔技術(shù)的多樣組合，旗下子公司Customer Support Business Group提供可強化設(shè)備效能及效率的產(chǎn)品與服務(wù)。

科林研發(fā)公司提供服務(wù)的范圍包括客戶服務(wù)、備用零件的供應(yīng)、產(chǎn)品升級、產(chǎn)品蝕刻、沉積、去除光阻及清潔等服務(wù)，并還制造、銷售一系列的研磨、疊置及精密拋光等設(shè)備。

日本村田機械

公司經(jīng)營范圍：自動化物料處理系統(tǒng)、起重車輛和儲料器

村田機械創(chuàng)立于1935年,是日本極具代表性的機械設(shè)備商。自發(fā)明空氣捻接器以來,以市占率世界第一的自動絡(luò)筒機等纖維機械開始,陸續(xù)進軍機床、事務(wù)機設(shè)備、物流設(shè)備、半導(dǎo)體工廠的自動化設(shè)備等領(lǐng)域。

村田機械所提供的不只是機器,更是要提供支持客戶事業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備。因此,我們不僅追求高生產(chǎn)性、低損壞率、操作性優(yōu)越的機器,甚至到現(xiàn)場聆聽客戶實際使用的心聲,借此來不斷改善我們的機器設(shè)備,并且提供幫助客戶解決其難題的方案和迅速的服務(wù),也因而不僅在日本,以至于亞洲、歐洲、美國等全球共80多個國家都取得了眾多客戶的信賴。

日本信越化學(xué)工業(yè)株式會社

公司經(jīng)營業(yè)務(wù)：硅晶片、先進光致抗蝕劑，光掩模坯料和導(dǎo)熱材料

Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. ( 信越化學(xué)工業(yè)株式會社；4063.JP)，創(chuàng)立于1926年，總部位于日本東京，原本名稱為信越氮肥株式會社，后于1940年更為現(xiàn)名，是全球半導(dǎo)體材料制造龍頭，公司是一家原材料生產(chǎn)商，在有機、無機化學(xué)品部份，主要提供聚氯乙烯、有機硅、纖維素衍生物，是日常生活和工業(yè)生產(chǎn)不可或缺的原材料，被廣泛應(yīng)用于環(huán)保制品中。

另外，在半導(dǎo)體硅、合成石英、稀土磁鐵、光刻膠等半導(dǎo)體電子材料的研究方面，公司也不斷地提供著最尖端的技術(shù)。公司領(lǐng)先其他同業(yè)跨入量產(chǎn)12吋硅晶圓，由于較早進入市場，因而產(chǎn)品享有高售價及高利潤，并寡占市場一段時間。2008年還開發(fā)全球最大級的永久磁鐵式磁電路。

Siltronic AG

公司經(jīng)營范圍：外延硅晶圓和拋光硅晶圓

Siltronic是全球第四大的硅晶圓生產(chǎn)商。主要是生產(chǎn)芯片所需的硅晶圓。公司在美國有一個200mm的晶圓廠，在德國則有150/200/300mm的產(chǎn)線，而在新加坡，也有200和300mm的產(chǎn)線，根據(jù)公司的介紹，他們一秒鐘可以制造一塊硅晶片。

至于Siltronic的銷售分布，從2015年的年報，我們可以看出，亞洲、歐洲和美國是其客戶所在的三大區(qū)域，這些地區(qū)的銷售額所占的份額分別為67%，19%和14%，當(dāng)中以亞洲的份額最大。而其客戶涵蓋了TSMC、UMC、Intel、Samsung、Toshiba、TI和NXP等排名前二十的半導(dǎo)體廠商。

日本東京電子

公司經(jīng)營范圍：提供涂布機/顯影劑、干蝕刻系統(tǒng)、濕蝕刻系統(tǒng)、熱處理系統(tǒng)、沉積系統(tǒng)和測試系統(tǒng)

東京威力科創(chuàng) ( Tokyo Electron )成立于1963年為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商，提供給半導(dǎo)體與平面顯示器產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，包括涂布機、電漿蝕刻系統(tǒng)、熱加工系統(tǒng)、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗系統(tǒng)，用于晶圓生產(chǎn)流程，還提供晶圓探針系統(tǒng)。平板顯示器生產(chǎn)設(shè)備，包括平面顯示鍍膜機、平面電漿蝕刻，及電漿體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)用于薄膜矽太陽能電池。

公司也從事購銷半導(dǎo)體、電路板、一般電子元件和軟體，以及電腦和網(wǎng)路設(shè)備。另外還有從事運輸?shù)漠a(chǎn)品、租賃設(shè)備及保險代理服務(wù)。

日本東曹石英

公司經(jīng)營范圍：半導(dǎo)體晶圓加工設(shè)備的石英制品

Tosoh Quartz, Inc.（東曹石英）成立于1936 年，公司堅持向市場提供高精度的石英玻璃制品。期間，我們的石英制品的應(yīng)用范圍也在不斷擴大，現(xiàn)已成為半導(dǎo)體制造裝置以及光學(xué)、LCD 和 OLED 面板不可或缺的材料；而且，還被運用于醫(yī)療診斷儀器及航空航天領(lǐng)域，承蒙客戶的厚愛，本公司的制品在眾多領(lǐng)域都得到了廣泛運用。

作為綜合性大型化學(xué)品生產(chǎn)企業(yè)-東曹株式會社集團公司的子公司，我們專注于集團公司高功能材料的一環(huán)。通過與集團內(nèi)相關(guān)公司的密切合作，構(gòu)筑了從素材到制品、能持續(xù)穩(wěn)定地提供高品質(zhì)制品的供應(yīng)系統(tǒng)。目前，我們在日本國內(nèi)有四個生產(chǎn)基地（素材和加工），并且在臺灣、美國、英國等地區(qū)和國家也分別設(shè)立了生產(chǎn)基地，我們通過集團公司的全球銷售網(wǎng)絡(luò)，為客戶提供細致、周到的，涵蓋全球的服務(wù)。

Tosoh SMD

公司經(jīng)營范圍：濺射靶材

Tosoh SMD 的歷史與今日物理氣相沉積（PVD)的發(fā)展史緊密交融。Tosoh SMD 一直領(lǐng)導(dǎo)行業(yè)科技發(fā)展，力爭為世界各地的客戶提供更加優(yōu)惠的PVD產(chǎn)品。

由于充分理解靶材金屬加工工藝對PVD薄膜工藝及性能的影響， Tosoh SMD在世界范圍內(nèi)做出了眾多的基礎(chǔ)貢獻。通過認真仔細的研究顆粒尺寸、晶體結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)、合金分布，和其他各種靶材冶金術(shù)變量的影響，Tosoh SMD的PVD產(chǎn)品可以優(yōu)化配合初始設(shè)備制造商（OEM）的濺射工具和客戶程序。Tosoh SMD世界聞名的非破壞性檢查方法確保客戶收到的材料、配件能提供最佳性能表現(xiàn)。

Tosoh SMD 同時領(lǐng)導(dǎo)業(yè)界認識裝配工藝對成本和PVD靶材性能的影響。Tosoh SMD不斷創(chuàng)新裝配技術(shù)，確保公司在降低成本的同時追求輕重量、高電子體性能、長壽命、高動力操作的優(yōu)勢。

為了實現(xiàn)這些改進，Tosoh SMD進行著廣泛的研究，包括基礎(chǔ)材料開發(fā)和鑒定、高級電腦輔助模擬金屬加工和濺射環(huán)境。當(dāng)然，我們和客戶間直接交換的PVD發(fā)展戰(zhàn)略圖確保能持續(xù)幫助客戶降低成本。

總結(jié)

從上面可以看出，芯片產(chǎn)業(yè)的興旺，不是一個企業(yè)或者幾個企業(yè)能夠做到的，這需要來自全球產(chǎn)業(yè)鏈的支持，當(dāng)中以美日最為領(lǐng)先，當(dāng)中尤其以日本更為強勢。上文談到的二十家設(shè)備廠商中，有十五家是日本企業(yè)，在Intel中尚且有那么多日本企業(yè)，相信在國內(nèi)的芯片企業(yè)中，日本設(shè)備的比重更加多。

在過去幾年，由于日本半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的衰落，國內(nèi)在一致唱衰日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，殊不知人家其實在更上游的設(shè)備和材料上面幾乎壟斷市場份額，就算IC包裝這方面，來自韓國的大元集團擁有過的優(yōu)勢也是很多其他企業(yè)不能具備的。

記得早前有過一個報道，說國內(nèi)在大規(guī)模建設(shè)集成電路，避免成為設(shè)備商和材料商的盛宴，也許中國集成電路的建設(shè)，需要重點考慮一下這方面的問題。