意法半導體公司（STMicroelectronics，NYSE：STM）與格芯（GLOBALFOUNDRIES）于今日宣布，意法半導體公司選定格芯22納米FD-SOI（22FDX?）技術平臺，為其新一代工業(yè)和消費應用的處理器解決方案提供支持。

在部署了業(yè)界首個28納米 FD-SOI技術平臺之后，意法半導體公司采用格芯可量產的22FDX工藝和生態(tài)系統(tǒng)，為未來智能系統(tǒng)提供第二代FD-SOI解決方案，以拓展公司業(yè)務發(fā)展路徑圖。

“FD-SOI是對低功耗、高處理性能與高連接能力有較高要求的成本敏感型應用的理想選擇”，意法半導體公司數(shù)字前端制造與技術執(zhí)行副總裁Jo?l Hartmann表示，“格芯22FDX平臺具有成本優(yōu)化的超高性能與同類最佳的能源效率優(yōu)勢，再加上意法半導體公司在FD-SOI領域的豐富設計經驗和IP基礎，必將為我們的客戶提供無與倫比的功耗、性能和成本價值。我們相信格芯的德累斯頓工廠能夠通過這項技術生產產品。”

“意法半導體公司在FD-SOI技術方面擁有良好的業(yè)績記錄”，格芯的產品管理高級副總裁Alain Mutricy表示，“意法半導體公司擁有開創(chuàng)新技術和產品的悠久歷史，有了格芯22FDX平臺的加入，兩家公司將能夠在22納米節(jié)點上提供差異化的FD-SOI產品。”

作為FinFET的補充路徑，格芯多功能FDX平臺可以將數(shù)字、模擬和射頻功能集成到單一芯片，從而使客戶能夠設計出智能化且完全集成的系統(tǒng)解決方案。此項技術尤其適用于要求以最低成本的解決方案成本實現(xiàn)高性能、高能效的芯片，非常適合從智能客戶端、無線連接到人工智能和智能汽車的廣泛應用。