中國北京 2016年03月03日 移動設備、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo，Inc.（納斯達克代碼：QRVO）近日宣布公司新推出的第3代RF Flex?RF前端模塊已開始供貨，以支持多個智能手機OEM。

Qorvo第3代RF Flex?模塊采用Qorvo行業領先的產品和技術組合以及深厚的系統級專業知識，將核心的蜂窩發送和接收功能集成于高性能多頻段PA模塊和發送模塊中。PA模塊和發送模塊聯合構建，以輕松提供適應性和可擴展性，并且具有超高的載波聚合操作性能，適合于中國以及其他新興市場的性能層智能手機。

Qorvo移動產品事業部總裁Eric Creviston表示：“Qorvo新一代RF Flex?解決方案可提供世界一流的性能，并且能夠在行業最靈活、擴展性最高且最具成本有效性的LTE架構中實現載波聚合。我們預計性能層智能手機市場在2016年將會快速增長，因為隨著載波聚合功能的采用，傳統的2G/3G設備逐漸轉向FDD/TD-LTE 4G。隨著移動行業競相實現更高的數據傳輸速率和吞吐量，我們將憑借面向所有4G LTE市場層的新產品和技術引領市場。”

Qorvo第3代RF Flex?解決方案——RF5422、RF5426和RF5427多頻段PA模塊和RF5228以及RF5238發送模塊經過優化，可提供超高的載波聚合操作性能并且聯合構建，能夠提供適合于性能層LTE智能手機的高適應性和可擴展性解決方案。RF Flex可以幫助領先智能手機制造商快速開發和產出支持載波聚合的智能手機，具有區域、超區域和全球功能。

RF5228單天線發送模塊：Qorvo RF5228是一款高性能發送模塊，它將GSM/EDGE覆蓋和天線開關功能集成在一個外形尺寸為5.5mmx5.5mm的緊湊器件上。RF5228提供一個單天線連接，通過集成的雙工器為兩個高線性度開關組饋電，以在最具挑戰的機械約束條件內為LTE器件實現完整的TDD和FDD載波聚合。

RF5238 雙天線發送模塊：Qorvo RF5238構建于RF5228功能上，并且具有專供高頻段使用的第三個開關分支。RF5238采用經過檢驗的相同PA引擎和開關/雙工器配置，并且添加了雙天線支持，適合于特定市場中需要增強載波聚合性能的應用。RF5238占用面積與RF5228兼容，都是采用了尺寸為5.5mmx5.5mm封裝。

RF5422多頻段PA模塊：Qorvo RF5422是一款多模、多頻段線性PA模塊，它涵蓋了700MHz至2.7GHz之間的所有主要超低、低、中和高頻段。RF5422采用外形尺寸為4mmx6.8mm 的封裝，可以為面臨更多設計約束挑戰和更高前端插入損耗的載波聚合應用提供更高的輸出功率和線性度。RF5422完全匹配，并且經過優化，可提供首屈一指的平均功率跟蹤（APT）操作效能，此外，還可提供其他包絡跟蹤（ET）操作性能優勢。

RF5426/27多頻段PA模塊：Qorvo RF5426和RF5427為互補多模、多頻段線性PA模塊，結合使用可覆蓋所有主要頻段和載波聚合組合。RF5426支持1.7至2.7GHz的中高頻段頻率，而RF5427支持700至915MHz的超低和低頻段頻率。RF5426和RF5427可在最具挑戰性的載波聚合應用（尤其是在北美地區）中增強隔離，并且可擴展后PA開關功能，以支持超地區和全球LTE設備。RF5426和RF5427經過優化，適合于APT和ET操作，分別采用4mmx3.65mm和4mmx2.8mm封裝。

Qorvo高性能RF解決方案可簡化設計、減少產品占用面積、節省電力、提高系統性能并加快載波聚合技術的普及。Qorvo集深厚的系統級專業知識、龐大的制造規模和業內最齊全的產品和技術組合等優勢于一身，可以幫助大型制造商加快新一代LTE、LTE-A和物聯網產品推出的步伐。Qorvo的核心RF解決方案為新一代連接應用樹立了標準，無與倫比的集成度和性能在互聯世界中居于核心地位。

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