美國(guó)俄勒岡州波特蘭市——2015年9月1日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日發(fā)布ECP5?Versa開(kāi)發(fā)套件，可加速互連設(shè)計(jì)的原型開(kāi)發(fā)和測(cè)試，適用于全球小型蜂窩、微型服務(wù)器、寬帶接入以及工業(yè)視頻等應(yīng)用。ECP5產(chǎn)品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使其成為理想的互連解決方案，可助力設(shè)計(jì)工程師快速為產(chǎn)品添加特性與功能，用于輔助ASIC和ASSP，降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

ECP5 Versa開(kāi)發(fā)板

為了使得對(duì)ECP5產(chǎn)品系列感興趣的客戶(hù)能夠快速設(shè)計(jì)和測(cè)試應(yīng)用的原型設(shè)計(jì)，萊迪思推出了ECP5 Versa開(kāi)發(fā)套件。該套件讓客戶(hù)能夠按照各類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)ECP5 FPGA的互連性能進(jìn)行評(píng)估，包括PCI Express、千兆以太網(wǎng)、DDR3和通用SERDES。萊迪思還提供多個(gè)使用ECP5 Versa開(kāi)發(fā)套件實(shí)現(xiàn)的概念驗(yàn)證演示示例，可幫助客戶(hù)加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)的原型開(kāi)發(fā)和測(cè)試。

此外，ECP5 Versa開(kāi)發(fā)套件還包含Lattice Diamond設(shè)計(jì)軟件，該軟件提供整套FPGA設(shè)計(jì)工具，具備易于使用的界面、高效的設(shè)計(jì)流程、高級(jí)的設(shè)計(jì)探索等特性。所有購(gòu)買(mǎi)本開(kāi)發(fā)套件的用戶(hù)均可免費(fèi)使用專(zhuān)為ECP5 Versa套件定制的Lattice Diamond軟件套裝。

客戶(hù)可以直接從萊迪思訂購(gòu)全新的ECP5 Versa開(kāi)發(fā)套件，限時(shí)特惠價(jià)99美元。請(qǐng)?jiān)L問(wèn)ECP5 Versa開(kāi)發(fā)套件頁(yè)面訂購(gòu)該套件或了解更多有關(guān)該套件及其演示和設(shè)計(jì)軟件的信息。

萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)部總監(jiān)Deepak Boppana表示：“我們?cè)陂_(kāi)發(fā)ECP5產(chǎn)品系列時(shí)，打破了所有傳統(tǒng)FPGA的陳規(guī)，通過(guò)實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化的互連解決方案來(lái)滿(mǎn)足緊湊、低功耗、大批量的通信以及工業(yè)應(yīng)用的需求。ECP5器件已經(jīng)被證明是ASIC和ASSP的理想輔助芯片，我們相信全新的ECP5 Versa開(kāi)發(fā)板將廣受相關(guān)市場(chǎng)的歡迎。”

萊迪思優(yōu)化了ECP5產(chǎn)品系列的架構(gòu)，通過(guò)全系列低于100K LUT的器件提供最佳性能，同時(shí)添加關(guān)鍵的全新特性，如支持軟錯(cuò)誤更正以及適用于所有器件密度的小尺寸封裝。我們的解決方案功耗相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的低40%，相關(guān)優(yōu)化包括增強(qiáng)的布線(xiàn)架構(gòu)的基于小LUT4的邏輯片、雙通道SERDES用于節(jié)約芯片空間以及增強(qiáng)的DSP塊，可提供高達(dá)4倍的資源提升。