德國漢堡訊——全球領(lǐng)先的步進電機及運動控制供應(yīng)商TRINAMIC宣布，推出一系列分立MOSFET集成電路芯片，這個系列是特別為TRINAMIC的熱門電機驅(qū)動和預(yù)驅(qū)動芯片而設(shè)計的互補型產(chǎn)品。該全橋/半橋MOSFET封裝是驅(qū)動線圈電流峰值在2.5A至5.5A，電壓30V至60V之間的步進電機的理想選擇。

TRINAMIC全新的MOSFETs產(chǎn)品線與熱門的TMC262步進電機驅(qū)動芯片相配合，完美匹配尺寸在NEMA24和34之間的電機，通常輸出1.1至4.4 ft.-lbs.的扭矩。MOSFET系列與預(yù)驅(qū)動芯片經(jīng)過精心設(shè)計，實現(xiàn)了最小的功耗與熱消耗，為工程設(shè)計師提供最簡潔的PCB設(shè)計。

TRINAMIC的創(chuàng)辦人及首席執(zhí)行官Michael Randt表示：“TRINAMIC提供全線集成MOSFET的步進電機驅(qū)動芯片(如TMC2660等)，適用于高達2A的峰值電流或尺寸達到NEMA23的電機。客戶希望我們能提供適用于更大尺寸和更高扭矩電機的完整解決方案，所以我們開發(fā)了預(yù)先匹配的分立MOSFET 橋，以滿足更高電壓和線圈電流的要求。”

TRINAMIC的分立MOSFETs采用CMOS技術(shù)，導(dǎo)通內(nèi)阻RDS在40到70 毫歐姆之間，而使用BCDMOS技術(shù)的集成MOSFET的典型導(dǎo)通內(nèi)阻RDS是在200到600毫歐姆之間。因此，集成的驅(qū)動/MOSFET組合僅適用于相對較低的電流范圍，而分立MOSFET電機驅(qū)動芯片則能夠支持更高的電壓/電流組合。

分立MOSFET優(yōu)異的導(dǎo)通內(nèi)阻RDS性能，實現(xiàn)了更高的能效和更低的熱耗。通過把電機預(yù)驅(qū)動和電源MOSFET橋劃分為兩個分立器件，工程師可以靈活地設(shè)計電路板布局，以滿足空間限制和功耗的要求。TRINAMIC亦為設(shè)計師提供了數(shù)種已驗證的PCB布局，來減小電路板尺寸和熱消耗。

TRINAMIC授權(quán)代理商世健公司的高級產(chǎn)品經(jīng)理葉虹表示：“該全新的分立MOSFETs系列提高了能源效益，降低熱消耗，同時簡化了PCB的設(shè)計，讓TRINAMIC的熱門預(yù)驅(qū)動芯片運作如虎添翼，為客戶提供了高成本效益的選擇。”

TRINAMIC將于3月18-20日在上海新國際展覽中心舉辦的“慕尼黑上海電子展”中，在世健公司展臺公開展出該全新的MOSFET產(chǎn)品線。

供貨及價格

TRINAMIC的MOSFET產(chǎn)品以與電機驅(qū)動芯片綁定的形式銷售，包括TMC262預(yù)驅(qū)動芯片和2個全橋及4個半橋MOSFET芯片。

TMC1340是全橋MOSFET芯片，在30V供電時額定3.0/ 4.2A (rms/peak)，5x6mm SO8封裝。完整的電機驅(qū)動套片，包括TMC262預(yù)驅(qū)動芯片和2個全橋MOSFET芯片，價格是3.17美元/10k。

TMC1320是半橋MOSFET，在30V供電時額定3.0/ 4.2A (rms/peak)，3x3mm PQFN封裝。完整的電機驅(qū)動套片，包括TMC262預(yù)驅(qū)動芯片和4個半橋MOSFET芯片，價格是3.20美元/10k。

TMC1420是半橋MOSFET，在40V供電時額定3.5 5.0A (rms/peak)，5x6mm PQFN封裝。完整的電機驅(qū)動套片，包括TMC262預(yù)驅(qū)動芯片和4個半橋MOSFET芯片，價格是3.56美元/10k。

TMC1620是半橋MOSFET，在60V供電時額定3.5/ 5.0A (rms/peak)，6.5x10mm TO-252-4L封裝。完整的電機驅(qū)動套片，包括TMC262預(yù)驅(qū)動芯片和4個半橋MOSFET芯片，價格是3.75美元/10k。

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