HAMPTON, NJ 新澤西州漢普頓(HAMPTON, NJ)集成式電源IC解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Enpirion宣布成功推出一種新型磁合金，該磁合金利用晶圓級(jí)集成電路極大地縮小了無(wú)源磁部件的體積并降低其同化作用。晶圓級(jí)磁集成(WLM)是對(duì)傳統(tǒng)技術(shù)的重大突破，將磁部件從三維離散形狀發(fā)展為二維平面薄膜形式，并可借助標(biāo)準(zhǔn)圓片工序?qū)⒃摱S平面薄膜安裝在CMOS圓片之上。Enpirion公司研發(fā)的WLM技術(shù)完全適用于高產(chǎn)量鑄造廠的全面批量生產(chǎn)，并實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個(gè)基于電鍍晶圓級(jí)磁集成的電源單芯片系統(tǒng)。WLM技術(shù)旨在實(shí)現(xiàn)單片式電源單芯片，可輕松應(yīng)用至其他微型磁集成領(lǐng)域，如信號(hào)隔離專用微型變壓器、生命科學(xué)領(lǐng)域?qū)Ｓ梦⑿碗姶朋w，導(dǎo)航專用集成式磁傳感器以及便攜式消費(fèi)者服務(wù)領(lǐng)域?qū)Ｓ玫腜MIC。

“提高轉(zhuǎn)換頻率可以使采用了電鍍WLM材料的小型感應(yīng)器投入使用，這一電鍍WLM材料可接受后期CMOS處理。我們開發(fā)了一款名為FCA的非晶質(zhì)鐵鈷基合金，該產(chǎn)品能夠以高于20MHz的頻率工作，同時(shí)盡量不減少磁性，”MEMS技術(shù)公司負(fù)責(zé)人兼Enpirion聯(lián)合創(chuàng)始人特里豐·利克波羅(Trifon Liakopoulos)博士解釋道，“圓片電鍍法有可能可以將由沖影印刷術(shù)界定的FCA磁芯高效經(jīng)濟(jì)地安裝在在硅片上。”

FCA具有高電阻率、低矯頑力，且能在頻率高于20MHz時(shí)保持高度有效的滲透性。FCA高度的磁飽和性使其適于用作電源電路的單層或多層，與倒裝芯片、焊絲與焊錫回流封裝法相容。

Enpirion開發(fā)出的整體工藝模塊可利用低成本的電鍍裝置將FCA安裝到6英寸或8英寸的圓片上。這一技術(shù)已經(jīng)在今年早些時(shí)候嵌入應(yīng)用至一臺(tái)圓片批量生產(chǎn)設(shè)備，Enpirion利用該設(shè)備產(chǎn)出了全球成本最低、噪聲敏感的低功率POL直流-直流轉(zhuǎn)換器、1安培EL711、1.5安培EL712以及全球首個(gè)基于電鍍晶圓級(jí)磁集成的電源單芯片系統(tǒng)。

關(guān)于Enpirion

公司是集成式電源管理IC解決方案的市場(chǎng)先鋒，致力于推動(dòng)直流-直流電源系統(tǒng)的小型化發(fā)展。Enpirion順應(yīng)從離散式演進(jìn)至集成式的市場(chǎng)發(fā)展潮流，引領(lǐng)規(guī)模高達(dá)數(shù)十億美元的電源管理IC市場(chǎng)不斷前行。公司的集成式電源管理IC解決方案協(xié)助企業(yè)、電信、存儲(chǔ)、工業(yè)和嵌入式計(jì)算行業(yè)的用戶突破轉(zhuǎn)換效率和空間束縛，大幅降低設(shè)計(jì)難度。在PowerSoC(電源單芯片系統(tǒng))設(shè)計(jì)領(lǐng)域，Enpirion是唯一掌握高頻MOSFET、磁集成與封裝等模擬電源技術(shù)全部關(guān)鍵工藝的半導(dǎo)體廠商。Enpirion擁有豐富的集成電感器的PowerSoC直流-直流轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品線，可提供業(yè)界最小的封裝方案。同時(shí)，公司產(chǎn)品還以高效、低噪聲、絕佳的散熱效能、高度的可靠性以及易用性而著稱。與離散式電源管理產(chǎn)品不同，Enpirion的整體解決方案為設(shè)計(jì)師提供了經(jīng)過(guò)完全模擬、描述、驗(yàn)證和生產(chǎn)測(cè)試的完備的電源管理系統(tǒng)。