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沒有具體描述需要解決的問題，是需要解除綠色報錯問題還是飛線互聯，還是布局問題

35um的銅厚，33mm的寬度，可以過40a，溫升在20攝氏度，如果溫升想控制在10攝氏度，走50mm的寬度，表層開窗有利于散熱，鍍錫有利于增加載流

PCB走線上加大寬度，銅厚增加，路徑上開窗打孔，或者增加銅條，需要注意銅皮的散熱

需要標注清楚，3D顯示的板挖槽屬性在導出GERBER不會顯示，GERBER里面只會顯示板框層畫出來的挖槽

用的都是主流的，AD,PADS,CADENCE

可以做單面板

或許可以了解一下，CAF（ConductiveAnodicFilament）又稱導電性陽極絲，是指印刷電路板電極間由于吸濕作用，吸附水分后加入電場，金屬離子沿玻纖紗從一金屬電極向另一金屬電極移動時，析出金屬與化合物的現象。CAF現象會導致絕緣層劣化。

鋪銅跟內層平面分割取決你設計的需求，你的表層走線密度高是否已經達到只能用內層互連，做出了實物效果都是一樣的銅皮；PCB正片就是內層可以走線，用鋪銅；負片只能用平面分割