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圖形電鍍工藝流程覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準孔 -->  數控鉆孔 --> 檢驗  --> 去毛刺 --> 化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗 --> 刷板 --> 貼膜(或網印) --> 曝光顯影(或固化) --> 檢驗修板 --> 圖形電鍍(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蝕刻 --> 檢驗修板 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 熱熔清洗 --> 電氣通斷檢測 --> 清潔處理 --> 網印阻焊圖形 --> 固化 --> 網印標記符號 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 檢驗 --> 包裝 --> 成品。流程中“化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優缺點。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC）逐漸發展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。特大喜訊：順易捷PCB快板打樣所有工程費直降50%（低至50元） ，雙面PCB批量低至398元/㎡，批量開通免費抽測（直通率95%之上）PCB價格創全球最低，交期最快，品質更好，熱線0755-84086168 QQ800055586 [圖片]

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電子設備要求高性能化、高速化和輕薄短小化,而作為多學科行業--PCB是高端電子設備最關鍵技術。PCB產品中無論剛性、撓性、剛-撓結合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為高端電子設備做出巨大貢獻。PCB行業在電子互連技術中占有重要地位。 特大喜訊：順易捷PCB快板打樣所有工程費直降50%（低至50元） ，雙面PCB批量低至398元/㎡，批量開通免費抽測（直通率95%之上）PCB價格創全球最低，交期最快，品質更好，熱線0755-84086168 QQ800055586 [圖片]

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