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用于高性能芯片的導熱界面材料軟性硅膠導熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，其作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的最佳產品。 隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。每降低10℃對敏感元器件的正常使用及使用壽命具有重要意義。該產品的導熱系數是2.75W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求。 矽膠導熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每散熱技術 專業生產導熱硅膠片廠家，價格實惠。 解決散熱最佳的導熱材料 有導熱、絕緣、防震、散熱作用 片狀材料 任意裁剪 厚度從0.5mm-16mm均有。聯系電話：18656456291劉先生aoqzsc@163.com 散熱技術交流QQ：2889842355