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那種是透明的灌封膠，防水不錯，但是導熱不好。。。沒有加導熱粉的。

硅膠本身來說當然不能排除了，我不知道樓主用的是導熱硅脂還是導熱密封膠，導熱系數(shù)是多少的。如果導熱硅脂可能會存在導熱硅脂干掉了導熱下降，同時導熱系數(shù)的選擇也是個問題。

除了元器件之外，硅膠不要打的太厚了，導熱硅膠能把中間的縫隙填滿就好了，否則反而不利于散熱。

這個就是起到粘接固定元器件作用的，之前有很多人用的是熱熔膠、黃膠，現(xiàn)在很多人在用單組份的硅膠了，一般會有阻燃要求。不過看圖片是熱熔膠的可能性會大一些，因為阻燃硅膠，為了達到阻燃性能一般是白色的，所以也叫白膠。用這種顏色的硅膠去粘PCB的可能性不大。

其實這個不能按功率來，因為同樣100W的電源散熱肯定是有差別的，灌封膠就硅膠來說目前市面上用的比較多的是0.6和0.8的，但是導熱系數(shù)測試與儀器有很大的關系所以也不要過多的聽供應商跟你說導熱系數(shù)多少多少，自己兩種膠做個同比測試，測試一下溫升就知道了。

灌封硅膠導熱系數(shù)一般在0.6左右，其中導熱主要是靠金屬氧化物比如氧化鋁實現(xiàn)的，當然可以添加氮化鋁或是氮化硼等導熱更高的填料，但是因為價格原因用的很少。至于你說的石英石主要成分是二氧化硅，硅膠填料里面的用的硅微粉主要成分也是二氧化硅，這種材料的導熱系數(shù)肯定是沒有氧化鋁高的。