sunsigns：
上面所說的DFN相對(duì)SO8，主要是封包形式和內(nèi)部互連形式的改進(jìn)，帶來的效果也是顯而易見的。但對(duì)封裝的電性能和熱性能的要求是永不會(huì)停步的。再從封裝的角度深究下去，可以再改善的無非就幾個(gè)方向：塑封材料、芯片粘合劑、框架結(jié)構(gòu)形式等。塑封材料和芯片粘合劑更多屬于化工范疇，在這就不展開。框架結(jié)構(gòu)形式上，還是有很多改善的空間的，這方面國(guó)外的廠家還是跑在前面的，如IR、瑞薩等在近年都推出不少新形的結(jié)構(gòu)：[圖片][圖片]慨嘆國(guó)外廠商的領(lǐng)先是沒有意義的，我們需要的是沉下新踏踏實(shí)實(shí)地做工作。我們也在積極和國(guó)內(nèi)封裝廠通力合作，不斷推出新產(chǎn)品。相信在國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)蓬勃向上的支持下，能夠追上國(guó)外廠商的步伐，進(jìn)而尋求超越。