doudi：
談不上很透,也有很久沒有做深入了解了,比如“b.r.g.j.wallace航天電源”兄說宇航高溫降額至0是135度,應該是03年以后的產品了.VPT的了解不是很多,技術水平肯定沒有interpoint好,其實國際著名的電源公司都少不了華人,可惜大部分局限于線路設計上,工藝權威很少.航天、宇航電源主要采用厚膜混合集成技術,應該有近20年沒有大突破了.有以下一些發展:1、焊錫封口-平行縫焊; 大大提高了效率,一定程度改善了氣密性,同時使產品內部的水汽含量可控性提高,減少一次產品生產過程中的高溫沖擊;2、光藕反饋-磁反饋; 主要是解決了光藕的傳輸比溫度系數大問題及抗輻射問題;但由于線路更復雜,需要的組裝空間增加.現在已經有高溫光藕可用;3、裸芯片固定方式:導電膠粘接-銀漿共晶焊接 使裸芯片固定可以自動化,一致性好;4、開關頻率提高到約600K,使拋棄鉭電容成為可能;5、還有一些是可靠性研究的結果,比如導電膠的使用限制、鍵合線的規定等等.這類電源的發展體現在美軍標的變化上,可以參考MIL-PRF38534和MIL-STD883的版本內容變化.這類電源公司的水平比較,可以簡單的通過它的型號數量就可以看出了.(呵呵,美軍標的每次升級都伴隨interpoint公司的一批新型號,其他公司都跟在后面追啊追,只有IR公司響應速度快點)