CZMRVT容巨：
可以從以下幾點(diǎn)入手：1.焊接問(wèn)題：片式鋁電解電容器的引腳平整、長(zhǎng)短、傾斜度等控制2.焊錫層的純度及厚度3.SMT設(shè)備的識(shí)別度，很多情況拋料均是設(shè)備本身的穩(wěn)定性不夠，對(duì)產(chǎn)品的誤判造成，造成了機(jī)臺(tái)誤判，效率低下。4.回流焊起鼓也是造成焊接不良的很重要一個(gè)原因（底座變形），而過(guò)回流焊爐也是必不可少的一步，這對(duì)SMD鋁電解電容的內(nèi)部電解液及封口構(gòu)造就提出了很高的要求，現(xiàn)在很多客戶(hù)回流焊爐均達(dá)到270℃左右，且高溫區(qū)時(shí)間很長(zhǎng)。