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現在的LED都已經做得很成熟了.散熱問題也不是大問題了.

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過新年了,在這里給大家拜年了.

熱阻0.2除非進口的材料才能達到.

又一年過去了,大家都有很大的收獲吧?呵~~元旦快樂!!

在深圳工作的湖南老鄉不少哦!呵呵~`

呵呵~~那可是同行哦!以后相互關照哦!

超高亮度LED的應用面不斷擴大,首先進入特種照明的市場領域,并向普通照明市場邁進.由于LED芯片輸入功率的不斷提高,對這些功率型LED的封裝技術提出了更高的要求.功率型LED封裝技術主要應滿足以下兩點要求:一是封裝結構要有高的取光效率,其二是熱阻要盡可能低,這樣才能保證功率LED的光電性能和可靠性.

對于大工作電流的功率型LED芯片,低熱阻、散熱良好及低應力的新的封裝結構是功率型LED器件的技術關鍵.可采用低阻率、高導熱性能的材料粘結芯片;在芯片下部加銅或鋁質基板熱沉,并采用半包封結構,加速散熱;甚至設計二次散熱裝置,來降低器件的熱阻.在器件的內部,填充透明度高的柔性硅橡膠,在硅橡膠承受的溫度范圍內(一般為-40℃~200℃),膠體不會因溫度驟然變化而導致器件開路,也不會出現變黃現象.零件材料也應充分考慮其導熱、散熱特性,以獲得良好的整體熱特性.

大家好.好久進來了,人氣還是這么旺哦!呵呵……