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兄弟，找我吧！在這里不便上傳資料。如果你有興趣，可以找我，我們有成熟的方案可以適合你的。13927409969QQ:1013625044

建議你用臺灣尼克森的MOSFET試一下啊。13927409969

檢查一下你的鐵心的氣隙是中柱研磨還是用膠紙墊的？如果是用膠紙墊的，那肯定會這樣的。也就是渦流發(fā)熱燒的。

兄弟說的對，上面的是鐵硅鋁，下面的就是常用的黃白CORE

這么大的功率，輸出整流部分的損耗不可小覷哦！同步整流剛好可以幫到我們，可以減少60%左右的損耗。需要了解的兄弟可以關注一下：QQ:1013625044 

好兄弟，用一下我家的MOSFET吧，我們有全系列的低壓MOSFET供你選用，價格便宜，性能穩(wěn)定。從這個上面降低成本最省事了??！13927409969QQ:1013625044

空載上電，MOSFET就壞，可以排除電壓和電流的問題，那么剩下來的也就是MOSFET的導通時序問題了，如果一次側(cè)MOSFET和二次側(cè)MOSFET同時導通的話，那肯定是會燒的啊。當然，沒看到你的板子，不敢妄加猜測。其實你可以試一下臺灣尼克森的同步整流ICN3701V,這顆IC不論是空載和滿載，都不會有燒MOSFET的問題，并且效率表現(xiàn)非常不錯。

反激的同步整流應用在CCM模式效率是不會很好的，因為同步整流得體內(nèi)二極管的反向恢復時間太長的問題，在CCM模式會有短暫的電流倒灌，會使效率表現(xiàn)欠佳！用DCM或者QR模式就會得到很好的效率了。臺灣尼克森NIKO-SEM的同步整流ICN3701V在DCM或者QR模式下的效率非常好，跟IR和TEA1761都有比較過，效率一樣，在某些負載段的表現(xiàn)還有略優(yōu)于它們。

我們可以提供DEMOboard供測試，效率90%以上