今天聊個簡單的事情：我們PCB走線，線寬與允許通過電流的大小是什么樣的？

我估計很多人會說：40mil/1mm線寬能過1A的電流。

我們按照這個去設計，一般來說是沒問題的，其實我自己也經常用按照這個原則去評估。但是，有時候空間實在有限，走不了對應的線寬，那怎么辦呢？

幾個實際問題

除了上面的問題，我們可能還會想到或者遇到下面的幾個問題：

1、1mm線寬走1A電流，裕量到底有多足？

2、1mm走線寬度對應1A電流，5mm就對應5A電流嗎？

3、過流能力1mm對應1A，1A指的是電流的平均值/有效值不能超過，還是瞬間值也不能超過？

以上這些問題，有些兄弟可能也會有，但是可能沒有深究。

IPC-2152

網上查了下，PCB走線過流能力評估的文章或者視頻，基本是基于IPC標準里面的《Standard for Determining Current Carrying Capacity inPrinted Board Design》，翻譯過來就是《印刷板設計中電流承載能力的確定標準》。不過需要了解的是，這個文件標準出了好幾個版本，目前最新的版本是IPC-2152，我們按照這個來即可。

 那么這個標準里面有寫明多少線寬對應多少電流嗎？

答案是沒有，如果寫明了就不會有上面那么多問題。不過我們翻開標準的第一章，就能知道多少線寬過多少電流 ，其實就是看溫度。

既然知道了主要具體能過多大電流主要還是評估溫升，那么就算不看標準，也會大概知道有這幾個點會影響過流。

1、允許的溫升：如果能夠允許的銅線升高的溫度越高，那么允許通過的電流自然也就越高

2、走線的線寬：線越寬 ，導線橫截面積越大，電阻越小，發熱越小，自然溫升越小，那么過流更大

3、走線的銅厚：銅厚越厚 ，導線橫截面積越大，電阻越小，發熱越小，自然溫升越小，那么過流更大。

4、走線到銅平面的距離：比如4層板，表層走線下面會有地銅層或者是電源層，這也會影響散熱，距離不同，導熱快慢自然有差異，過流能力也會有差異。 

除了上面的因素，其實還有很多因素，影響大小不一，比如板材材料，是否有綠油，板子厚度等等。

我們看下IPC-2152標準里面舉的例子

按照上面的步驟，可以知道5A電流，合適導體寬度是0.3英寸，也就是25.4*0.3=7.62mm寬度，這跟我們通常說的1mm過1A電流，5mm過5A電流是有出入的。并且按照1mm過1A這個規則來，是有些不夠的。

不過，從曲線上面我們也可以看出，如果電流是1A，那么對應的橫截面積是40Sq-mils，對應的導線寬度（假設銅厚還是1盎司）是0.023英寸，也就是0.023*25.4=0.58mm。這樣看，1mm過1A電流又很充足。

那為什么會這樣呢？這是因為，溫升跟線寬并不是完全線性的關系，這個我們需要注意。

還有一個問題，如果實際電路設計中低于上面的值，就一定有問題嗎？

當然不是，上面只是導線溫升10℃的情況，你就算實際走線寬度窄一點，溫度也只是高一點，比如溫升到20℃，一般也不會有什么問題。沒有標準說你必須將溫升控制在10℃以內，就現在討論的標準IPC-2152，也只是列出了不同寬度不同電流對應的導線的溫升，至于你做的產品溫升要控制到多少，這個得你自己定。不過，一般來說我們是按照10℃來評估的。

那實際設計中，除了1mm過1A電流的規則，有沒有更實用的方法呢？

設計軟件：Saturn PCB

給兄弟們推薦個軟件：Saturn PCB（文末會附下載方法），這個軟件應該是目前用得最多的。軟件本身功能較多，不僅僅只是用來幫助評估走線電流。不過本節我們主要說明走線電流，那就只介紹這一部分功能。

使用的時候，首先需要設置好標準，建議選擇最新的標準：IPC-2152 with modifiers（可以點擊菜單tools-->Programs Options進行設置）

下面介紹下菜單的內容：

我們設置好紅色部分的參數，就可以知道導線可以通過的電流了。

下面列出常見的線寬對應的電流值（條件：板厚1.6mm，溫升10℃，沒有領近銅層）如下表：

這個表一出，可能細心的同學又發現了，不對呀，前面IPC-2152里面的曲線圖，1A電流對應線寬是0.58mm，你這表格里面1A對應是0.375mm，要小很多，根本就對不上。

這里原因我估計是因為板厚，從標準里面看出，板厚從1.79mm減到1.02mm，溫升會增加1.4倍，可見板厚影響也很大。不過標準里面的曲線，并未說明板厚是多少，我也只是猜測。

 如果我們使用Saturn PCB將板厚設置為1mm，可以看到1A對應的線寬是0.65mm，與曲線對應的0.58也就相差不大了。

下面就把用軟件計算的兩種板厚（1.6mm和1mm）對應的線寬和電流重新列了個對應表如下，僅供參考：

小結

以上就是我查閱了標準，對PCB走線寬度和過流能力的理解，過流能力主要是圍繞導線溫升來講的。而溫升又跟銅皮厚度，板厚，是否有臨近銅層，銅層間距相關，所以說嚴格來講，要具體情況具體分析，分析可以借助我上面的說的Saturn PCB軟件。