第三代半導體碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)器件的一項重要指標就是導通與關斷的時間很短，顯著的優勢是開關損耗很小，可以顯著提升電源的效率。

　　從電信號角度來說，開關導通與關斷的時間短就是信號的頻率很高，這種高壓高頻的電信號再加上浮地應用，給研發和生產測試帶來了不小的難度。

　　隨著第三代半導體市場滲透率的提升，產能提升將是面臨的最大挑戰，而動態參數測試生產環節中，需要滿足三個基本要素：精準、高效與可靠。

　　●精準，不僅需要測試設備在高頻高壓信號情況下具有足夠的準確度，還要有足夠高的抗共模干擾能力;

　　●高效，就是指每一個半導體器件測試時間越短越好，這直接關系產能的大小;

　　●可靠，是指測試設備必須持續穩定工作，不能在測試過程中出一些問題導致生產中斷;

　　麥科信科技在這種市場背景下，經過持續的研發投入與技術創新，推出了基于 SigOFIT 專有技術的光隔離探頭。

　　SigOFIT 光隔離探頭

　　獨到的精度指標與持續工作的穩定性，使得 SigOFIT 系列光隔離探頭成為唯一可真正應用于第三代半導體生產線的設備，而不只局限于實驗室使用。

　　SigOFIT 系列光隔離探頭的精度優于同行兩倍以上，一旦開機投入使用，就無需校準，持續穩定工作并保持精度，完全滿足第三代半導體產線動態參數測試的精準、高效和可靠的三個基本要素。

　　動態參數測試困境

　　一臺動態參數測試設備的測試項眾多，需要多達幾個甚至十幾個探頭才可完成全部測試，盡管SigOFIT光隔離探頭售價已經低于進口產品的四分之一，出于建設成本考量，大部分半導體生產工廠僅僅將光隔離探頭用于測試上管的Vgs與Vds信號，相當于把好鋼用在刀刃上。

　　下管的信號由于共模干擾小，希望采用成本更低的普通高壓差分探頭完成。

　　但由于第三代半導體的高頻特性，碳化硅需要350MHz以上帶寬、氮化鎵需要500MHz以上帶寬的探頭才可勝任測試工作。而這種高帶寬高壓差分探頭尚未實現國產自主化，一只進口的400MHz帶寬的高壓差分探頭，市場公開價高達7萬元人民幣以上，這給企業降本增效帶來了困難。

　　高壓差分探頭MDP系列

　　麥科信科技得益于光隔離探頭技術的積累，推出帶寬高達 500MHz 的高壓差分探頭，電壓分為700V，1500V，3000V 三個等級。

　　麥科信高壓差分探頭MDP系列具有超低底噪，優秀的幅頻特性和業界更高的共模抑制比，一舉刷新所有指標上限，全面領先國外同行，精巧的體積不到競品的三分之一;為用戶節省成本考慮，預計售價在萬元以內。

　　新推出的高帶寬高壓差分探頭，共9個型號：

　　有了上述9個型號的加入，MDP系列高壓差分探頭的帶寬覆蓋 100MHz-500MHz，徹底改變了行業內200MHz以上帶寬高壓差分探頭的稀缺局面，給國內外半導體企業提供性能更好，性價比更高的理想選擇。

　　未來，麥科信將進一步增加產品研發的投入力度，將創新作為核心驅動力，為國內半導體行業高質量發展貢獻力量。