BGA芯片在生產時，錫球上已經鍍了錫，因此在焊接時，無需再刷錫膏，刷一層助焊劑，用熱風槍吹即可，會觀察到BGA芯片塌陷，用鑷子輕推芯片邊緣，芯片自動復位，即焊接成功。

      當上位機識別不到芯片時，可能是芯片未開機工作。首先測電壓，看電壓是否達到芯片的啟動電壓。