在一些高精尖的板卡中很多時候都需要用到鍍金和沉金的工藝，那這兩個工藝到底有什么區別？該如何選擇？
一、成本和工藝復雜度
1.沉金的成本較高（主要是在制作的過程中消耗的金鹽多），而且工藝的參數控制上較為嚴格，還需防止“黑盤效應”。
2.鍍金消耗的金量更高，適合大批量生產。
二、形成方式
1.沉金主要通過化學氧化還原反應實現，金原子置換銅表面，形成鍍層。
2.鍍金是采用電鍍的工藝，通過電化學反應在銅的表面覆蓋鎳金層。
三、焊接性能
1.沉金表面更為平整，焊接時不容易造成虛焊，比較適合高密度板卡（如BGA封裝的器件）。
2.鍍金由于硬度較高，散熱性能好，在焊接時候需要更大的熱量，很有可能造成器件虛焊的情況（特別是個人手動焊接）。
四、金層特性
從厚度來看，沉金層較厚（0.025~0.1um），顏色呈金黃色，相比之下，鍍金較為薄（0.05um以下），顏色也較淺。兩者的抗氧化性，沉金更為優良，鍍金比較容易氧化。
五、信號傳輸影響
1.由于沉金僅在焊盤上有金層，所以理論上趨膚效應會更小。
2.而鍍金可能因為鎳層磁性的存在，干擾到高頻信號，在射頻領域需慎用。
六、耐磨性
相比于沉金，鍍金的耐磨性更高，對于金手指或者連接器處多部分都是使用鍍金工藝。
七、工藝選擇建議
1.高密度板卡，比如0.5mm以下間距的BGA封裝，建議選擇沉金。
2.需要多次焊接或者有長時間存放的要求時（也就是抗氧化）的，建議選沉金。
3.高頻/高速的板卡，建議選擇沉金，鍍金的鎳層會影響高速信號的傳輸。
4.金手指和連接器等經常性拔插的部位，建議選擇鍍金。
5.需電磁屏蔽的場合，建議選鍍金。綜合比較：如今60%的高端PCB都是以沉金為主，沉金更注重功能性，鍍金更加側重耐用性，大部分連接器都是采用鍍金工藝（其中金手指占比較高）在實際項目中應該綜合考慮，沒有最好，只有最合適。