AEC-Q100文件，是芯片開(kāi)展車(chē)規(guī)等級(jí)驗(yàn)證的重要標(biāo)準(zhǔn)和指導(dǎo)文件，本文將重點(diǎn)對(duì)G組的第5項(xiàng)DROP - Package Drop封裝跌落測(cè)試項(xiàng)目進(jìn)行介紹。
AEC Q100 表格2中G組內(nèi)容
DROP - Package Drop封裝跌落
我們先看一下表格中內(nèi)容的含義。
表格中信息介紹和解讀
表格中的信息給出，DROP的分類(lèi)是G5，Notes中包含了H D G，也就是說(shuō)要求密封器件、破壞性測(cè)試、承認(rèn)通用數(shù)據(jù)。
需求的樣品數(shù)量是5pcs/Lot，來(lái)自1個(gè)批次；
接受標(biāo)準(zhǔn)是0失效；
沒(méi)有參考文件。
附加需求：
從1.2米的高度，將產(chǎn)品從6個(gè)方向上，每個(gè)方向1次，掉落在混凝土表面上。此測(cè)試僅適用于MEMS腔體器件。
跌落實(shí)驗(yàn)前后，要在室溫下進(jìn)行TEST電性能試驗(yàn)。
因?yàn)闆](méi)有參考文件，所以G5 DROP的內(nèi)容非常簡(jiǎn)單，就是看準(zhǔn)方向扔就可以，不用設(shè)備都行^_^
本文對(duì)AEC-Q100 G組的第5項(xiàng)內(nèi)容G5：DROP - Package Drop封裝跌落測(cè)試項(xiàng)目進(jìn)行了介紹和解讀，希望對(duì)大家有所幫助。
材料整理制作不易，轉(zhuǎn)發(fā)請(qǐng)注明出處，文章中不對(duì)的地方歡迎指教和交流溝通。