前面說的都是無耦合，也就是理想情況。實際的情況，差分對是有耦合，簡單來說，耦合的產生就是相互之間的互容互感產生的。

那么有耦合的情況，說說兩個相關問題：

返回路徑問題

差分對其中一條線的返回路徑可不可以是另外一條線？這里分兩種情況：

信號線與平面之間的耦合大于兩條信號線相互之間的耦合，返回平面中的返回電流各自分布在兩條傳輸線下面。當差分信號驅動經過這兩條傳輸線，每條傳輸線下的平面都有各自局部的電流分布，但在返回平面的電流分布不會出現重疊。

信號線與平面之間的耦合小于兩條信號線相互之間的耦合，返回路徑的電流分布會相互重疊，相當于完全抵消掉，這時候可以把一條傳輸線看成另外一條傳輸線的返回路徑。這種情況常見的就是連接器的引腳，因為相互之間的耦合比較大。

最終，還是需要看產品設計的疊層，來對比差分對線與線之間耦合以及線與平面之間的耦合強弱。見文中開頭的圖片。

松緊耦合的問題

差分對松緊耦合的爭論就是緊耦合好還是松耦合好，這個問題可以從下面幾個方面來評估：

①損耗問題

介質材料和厚度保持一致的情況下，線越寬，線間距越大，也就是說松耦合的線寬大于緊耦合。相關的疊層信息如下：

緊耦合的線寬比較細，理論分析損耗會比較大。仿真得出的結果也是線寬越細，損耗越大。

②串擾問題

從理論上來說，差分信號的最大的優勢就是抗干擾性。

從仿真的數據來看，差分信號緊耦合的抗干擾能力會比松耦合好一點，在輸入信號的幅值為1V ，傳輸線長度為1000 mil的條件下，近端串擾的差值為1mv，遠端串擾的差值為6mv。

③反射問題

產品設計中，在BO或者連接器區域，差分對沒辦法保持合適的線寬和線間距，那就是線間距沒辦法管控，造成差分信號變成單端信號。

以上面三個差分對的信息得出單端50ohm的阻抗線寬為5.4mil，上面的線寬為5mil，4.7mil，3.8mil。理論分析，線越細，阻抗越大，反射越大。

仿真的結果，線間距最小的差分對反射最大，線間距最大的差分對反射最小。

總結

緊耦合的損耗比較大，反射的問題也比較嚴重，只是串擾能力相對好一些。那是不是我們就選擇松耦合來進行相關設計？實際的情況是，隨著產品的小型高密度化，加上成本的管控，PCB板的大小也被嚴格控制，布線的空間被嚴重壓縮，更多選擇緊耦合來完成產品設計。

還有一個常見的問題，就是線間距和線寬什么關系下，可以稱之為緊耦合。這個是沒有定量的數據，有的資料是2W，有的給出的是1.5W，最終還是要更好地平衡相關產品設計空間。

BTW，Pola評估阻抗的線寬W1和W2一般是有1mil差值，但這里做這樣的處理，是因為想把變量統一，關于這個差值是否對結論產生影響，如果有板廠或者對其熟悉的相關朋友，可以留言補充一下。也可以私信溝通，謝謝。

時間關系和能力問題，文字中會存在一些錯誤的地方，請大家多多指正。感謝。