94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 詳細介紹如下： 94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板） 94V0：阻燃紙板 （模沖孔） 22F： 單面半玻纖板（模沖孔） CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖） CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米） FR-4: 雙面玻纖板 最佳答案 一.c阻燃特性的等級劃分可以分為94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四種 二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板 四.無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。 六.Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。 電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸安定性。 什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優點 高Tg印制板當溫度升高到某一區域時，基板將由"玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看pcb板的分類見自己的產品出現這種情況）。請不要復制本站內容 一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。 通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。 基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多。 高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。 所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區別：是在熱態下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。