一般情況是 換用的高頻整流器的功率不足  應該換用100%的同樣的功率整流器 應該鍍出來的的工件比可控硅整流器的效果好的多

輸入整流橋后L+C濾波,輸出加L平波.

當然,這里的C不是小容量無極電容,

是根據電源容量大小配置合理的L+C.

以上只針對高頻電源鍍硬鉻而言.

常見普通高頻電源用來鍍硬鉻不但慢,而且硬度不達標.

主要是工件在電化過程中析氫嚴重,鉻化顆粒粗,往往還有常見的"白點"

使用普通的高頻脈沖電源鍍件在鍍液中進行著金屬的晶界腐蝕、

選擇性腐蝕，應力腐蝕等綜合性過程，其結果加劇了工件表面的微觀粗糙程度。

同時，自腐蝕過程中的析氫在表面上生成超過平衡數量的吸附氫，加劇了鍍層氫脆...

高頻整流器和可控硅整流器的使用差別,你這問題產生是人為的,

現在的很多高頻電鍍電源并不重視這些.

價格是決定一切的.

至于其它的,你懂的....