目前我們有此問題:(小家電,220v~,50Hz)
1.一線路板上, L,N級印刷電路部分10mm長布線只有0.9mm的間距和爬電距離, 沒有保險絲保護.(我們用的BS插頭,都帶有保險,算不算保險絲呢?)
材料等級為IIIa級,環境污染等級為2級,94-v0板材,非密封環境.
如果做脈沖,過電壓測試如何進行,哪里有這樣的測試儀器呀.
有哪位英雄有絕招讓她解釋合理.
叩謝!
安規高手看過來(安規難題)
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@xiaochen1119
其他元件的破壞測試應該不怕吧,其實我這產品通過了CCC,CB,HK三種認證,愣是沒查出這個問題來.如果不解決,可能引起市場召回這些產品的危險.我那是電水瓶產品.不知道脈沖試驗在哪里可以做呢,通過脈沖過電壓測試,是否電氣間隙和爬電距離就一定可以呢??.(我們用的BS插頭,都帶有保險,算不算保險絲呢?)多謝指導.(這些天為這事急瘋了...)
CCC和HK有做的認證質量不怎么樣.
CB的話要看你在哪做了
認證沒發現問題就是你們開發的問題了...
BS頭的保險對PCB應該起不了作用吧,電流一樣嗎?
一般PCB的分斷電流是2A,BS頭的是3A,對板上的部件不一定起到作用吧?
CB的話要看你在哪做了
認證沒發現問題就是你們開發的問題了...
BS頭的保險對PCB應該起不了作用吧,電流一樣嗎?
一般PCB的分斷電流是2A,BS頭的是3A,對板上的部件不一定起到作用吧?
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@wiltoncou2005
明確回答:1)BS插頭中的保險絲不能當做是保護,因為我們60335安規研究的對象是器具,而非電源線,電源插頭中的保險絲只能算外部保護裝置;2)在第19.11.2.a)條中提到,對于CL和CR不夠的"功能絕緣"(此處正是)必須短路測試,你想如果短路會有何后果?3)對于脈沖,在第29.1條中明確提到,只有CL不夠的才允許,而CR不夠的話是不允許通過14章的脈剖測試來得到豁免的.
對于兄臺的解答非常感謝!
另外:
我想問的是,如果斷路測試,電路印刷版的印刷線路爆開,無法再連接,是否認為此短路測試合格.
另外,如果用比較脆弱的連接裝置的熔融來作為某些異常測試的保護是否可以接受呢?
另外:線路板的涂覆層是否可以認為是密封結構的呢?即無需考慮其爬電距離!
另外:
我想問的是,如果斷路測試,電路印刷版的印刷線路爆開,無法再連接,是否認為此短路測試合格.
另外,如果用比較脆弱的連接裝置的熔融來作為某些異常測試的保護是否可以接受呢?
另外:線路板的涂覆層是否可以認為是密封結構的呢?即無需考慮其爬電距離!
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@xiaochen1119
對于兄臺的解答非常感謝!另外:我想問的是,如果斷路測試,電路印刷版的印刷線路爆開,無法再連接,是否認為此短路測試合格.另外,如果用比較脆弱的連接裝置的熔融來作為某些異常測試的保護是否可以接受呢?另外:線路板的涂覆層是否可以認為是密封結構的呢?即無需考慮其爬電距離!
其實對於您提及的幾外問題是比較邊緣的,有時需具體由認證公司來掌握,這會增加您失敗的風險,建議在設計時有條件的話盡量不要走此路線.當然,對您提到的問題可以作以下解答:
1、關於印刷線路爆開:您得考此幾點:(1)標準要求重複一次測試,但我們都要求作10次,且每次結果都一樣;(2)所有測試結果中銅皮所到之年不能引致危險,如果有需要還要將銅皮爆開後搭接之處進行短路來判定;(3)銅皮爆開後的位置需符合標準要求,如電氣強度、漏電流、CL以及CR等等...,總之比較麻煩.
2、關於“脆弱”部件,標準上允許的,也同上述,需重複且每次結果相同才算得上上保護用途;
3、關於塗覆層:塗覆層本身得考慮第29章CTI指數及第30章防火性能要求,第8章提到的材料要考慮.通過的話,塗覆層可以認為是防塵的,因此可降低汚染等級來考核CL和CR(不是不考核),當然數值會變小了.
1、關於印刷線路爆開:您得考此幾點:(1)標準要求重複一次測試,但我們都要求作10次,且每次結果都一樣;(2)所有測試結果中銅皮所到之年不能引致危險,如果有需要還要將銅皮爆開後搭接之處進行短路來判定;(3)銅皮爆開後的位置需符合標準要求,如電氣強度、漏電流、CL以及CR等等...,總之比較麻煩.
2、關於“脆弱”部件,標準上允許的,也同上述,需重複且每次結果相同才算得上上保護用途;
3、關於塗覆層:塗覆層本身得考慮第29章CTI指數及第30章防火性能要求,第8章提到的材料要考慮.通過的話,塗覆層可以認為是防塵的,因此可降低汚染等級來考核CL和CR(不是不考核),當然數值會變小了.
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@wiltoncou2005
其實對於您提及的幾外問題是比較邊緣的,有時需具體由認證公司來掌握,這會增加您失敗的風險,建議在設計時有條件的話盡量不要走此路線.當然,對您提到的問題可以作以下解答:1、關於印刷線路爆開:您得考此幾點:(1)標準要求重複一次測試,但我們都要求作10次,且每次結果都一樣;(2)所有測試結果中銅皮所到之年不能引致危險,如果有需要還要將銅皮爆開後搭接之處進行短路來判定;(3)銅皮爆開後的位置需符合標準要求,如電氣強度、漏電流、CL以及CR等等...,總之比較麻煩.2、關於“脆弱”部件,標準上允許的,也同上述,需重複且每次結果相同才算得上上保護用途;3、關於塗覆層:塗覆層本身得考慮第29章CTI指數及第30章防火性能要求,第8章提到的材料要考慮.通過的話,塗覆層可以認為是防塵的,因此可降低汚染等級來考核CL和CR(不是不考核),當然數值會變小了.
請問有關電路板使用封膠方式達到縮短延面距離與爬電距離的要求
在en60335中那一個章節有相關條件, 且對膠質填充物是否有材質上的要求?
在en60335中那一個章節有相關條件, 且對膠質填充物是否有材質上的要求?
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@wiltoncou2005
其實對於您提及的幾外問題是比較邊緣的,有時需具體由認證公司來掌握,這會增加您失敗的風險,建議在設計時有條件的話盡量不要走此路線.當然,對您提到的問題可以作以下解答:1、關於印刷線路爆開:您得考此幾點:(1)標準要求重複一次測試,但我們都要求作10次,且每次結果都一樣;(2)所有測試結果中銅皮所到之年不能引致危險,如果有需要還要將銅皮爆開後搭接之處進行短路來判定;(3)銅皮爆開後的位置需符合標準要求,如電氣強度、漏電流、CL以及CR等等...,總之比較麻煩.2、關於“脆弱”部件,標準上允許的,也同上述,需重複且每次結果相同才算得上上保護用途;3、關於塗覆層:塗覆層本身得考慮第29章CTI指數及第30章防火性能要求,第8章提到的材料要考慮.通過的話,塗覆層可以認為是防塵的,因此可降低汚染等級來考核CL和CR(不是不考核),當然數值會變小了.
請問有關電路板使用封膠方式達到縮短延面距離與爬電距離的要求
在en60335中那一個章節有相關條件, 且對膠質填充物是否有材質上的要求?
在en60335中那一個章節有相關條件, 且對膠質填充物是否有材質上的要求?
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@wiltoncou2005
其實對於您提及的幾外問題是比較邊緣的,有時需具體由認證公司來掌握,這會增加您失敗的風險,建議在設計時有條件的話盡量不要走此路線.當然,對您提到的問題可以作以下解答:1、關於印刷線路爆開:您得考此幾點:(1)標準要求重複一次測試,但我們都要求作10次,且每次結果都一樣;(2)所有測試結果中銅皮所到之年不能引致危險,如果有需要還要將銅皮爆開後搭接之處進行短路來判定;(3)銅皮爆開後的位置需符合標準要求,如電氣強度、漏電流、CL以及CR等等...,總之比較麻煩.2、關於“脆弱”部件,標準上允許的,也同上述,需重複且每次結果相同才算得上上保護用途;3、關於塗覆層:塗覆層本身得考慮第29章CTI指數及第30章防火性能要求,第8章提到的材料要考慮.通過的話,塗覆層可以認為是防塵的,因此可降低汚染等級來考核CL和CR(不是不考核),當然數值會變小了.
高,
多謝兄臺,
其實走如此邊緣路線也是不得已,咳,誰讓自己做這行呢,出問題了,總得想辦法解決點問題吧.
多謝兄臺,
其實走如此邊緣路線也是不得已,咳,誰讓自己做這行呢,出問題了,總得想辦法解決點問題吧.
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