大俠們，說下你們的做法吧！

用禁止布線層畫一個口就成了

還有其它方法嗎？

試過了，怎么不行啊？

你那并排的四個方焊盤是不是一個元器件的封裝呢？如果是一個元器件的話那就只能修改元器件本身了，在PCBLIB中修改好，然后再來PCB文件中應用。

是去掉銅皮，為捍接時散熱快。

我覺得是為了防止PCB板過波峰焊時，焊錫把過孔堵住．

禁止布線層，我找不到。

keep out。
也可以畫幾個焊盤堆在一起，我常這么作。