助焊劑的基本知識（一）--無鉛制程的品質與助焊劑

隨著歐盟ROHS指令的正式實施，電子組裝行業的無鉛化進程日益加快，就電子產品制造商而言，無鉛化制程式是決定產品品質的一個重工業要技術環節，在無鉛化進程的早期，人們關住的焦點是無鉛焊料合金的選擇，現在錫銀銅與錫銅合金已成為主流，與此同時，人們也意識到決定無鉛品質的因素決不僅僅在于焊料的選擇，助焊劑的選擇也是很重要的

焊料在被焊金屬表面良好的潤濕鋪展是形成良好焊點的重要前提條件，但大量的數據都說明無鉛焊料的潤濕性要差于傳統的有鉛錫，在此種情況下，依靠助焊劑來改善就成為了唯一的選擇，助焊劑是無鉛制程的品質基石

助焊劑的基本知識（二）-焊錫 的基本原理

電子焊接過程中，被焊母材（主要是CU）表面和焊料合金自身表面都附蓋著一層氧化膜，而只有將所化膜去除，才能實現母材與焊料合金之間的反應潤濕潤進而實現邊接。雖然去除金屬表面氧化膜的方法很多，如機械刮除，超聲波振動等，但在電子焊接領域，應用最多的方法是采用采用助焊劑，利用助焊劑與金屬氧化物之間的化學反應來去除氧化膜

助焊劑的基本知識（四）--助焊劑 本身必須具備的條件

1:助焊劑應具有在焊接溫度范圍內,去除母材和焊 料合金表面氧化膜的足夠能力,這是對助焊劑的最基本要求.正因為如此,助焊劑的最低活性溫度必須低于焊接溫度

2:助焊劑應具有較寬的活性范圍和良好的熱淚盈眶穩定性.以波峰焊為例,助焊劑在預熱階段(溫度在100度左右)就要開始發揮活性以去除CU焊盤表面的氧化膜.同時,在整個預熱階段助焊劑又必須保持相對的穩定,不能夠將活性喪失殆盡.因為后面過波峰的時候(一般溫度在260度左右)才是助焊劑最需要發揮其助焊作用的時候.

 3:助焊劑及其作用于產物的密度應小于焊料合金的密度.這一點在焊料合金填縫(如PCB雙面焊接時的通孔慣穿)時更為重要.因為液態焊料在填縫時必須能夠將助焊劑及其作用產物從間隙中排出,否則將陰礙焊料填縫或者滯留在焊料中形成夾渣

4:助焊劑及其殘余不應對母材和焊點有強烈的腐蝕作用,也不應具有毒性或者在使用中析出有害氣體

5:焊接后的助焊劑殘余應達到免清洗的標準或者可以很容易的清洗