先計算Track的截面積,大部分PCB的銅箔厚度為35um(不確定的話可以問PCB廠家)它乘上線寬就是截面積,注意換算成平方毫米。 有一個電流密度經(jīng)驗值,為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。
I=KT
T為最大溫升,單位為攝氏度(銅的熔點是
A為覆銅截面積,單位為平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)
I為容許的最大電流,單位為安培(amp)
一般 10mil=0.010inch=0.254可為
PCB電路板銅皮寬度和所流過電流量大小的計算方法
一般PCB板的銅箔厚度為35um,線條寬度為
IPC275-A的標準上有計算公式.同溫升,銅箔厚度,A有關(guān).
I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces
I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces
如果這樣計算的話,線徑肯定很粗,導(dǎo)致板子也會很大,
師兄丟下一句話說板子畫好后在線上鋪上一層焊錫,這樣線徑會小一些,節(jié)省空間。
可是我就不知道該怎么去計算線徑了,請各位大蝦指教!!!