
F4將流行......
用H-橋代替兩只半橋IGBT模塊,可以大幅度降低主電路的布線電感,內(nèi)置NTC穩(wěn)定傳感器測溫快捷且準(zhǔn)確,同時安裝、驅(qū)動、吸收、布線成本降低,即系統(tǒng)成本還可降低10%以上.H-橋IGBT模塊代表未來中小功率IGBT模塊封裝新趨勢,2010年大轉(zhuǎn)折點,34mm封裝的2單元IGBT模塊將不是主流,將逐漸退出市場...F4-50R12MS4,F4-75R12MS4,(內(nèi)置NTC,fk≤30KHz)
QQ940171116

全部回復(fù)(20)
正序查看
倒序查看