不知近期各位電源界的各位大俠們對此芯片有多少了解,我所了解該芯片目前有兩大改善功能: 1.PFC的BULCK電壓可以輸入AC高低電壓不同而分段,這樣可以大大降低輸入低電壓時PFC的功耗,從而提高整機效率. 2.具有空載或半載完全關斷PFC功能,這樣很容易滿足CEC的測試標準.
另外我覺得該芯片在布局和工作模式(QRM)上也有較大優勢,只是該芯片對PCB LAYOUT要求很高,容易在低電壓輸入產生異音現象.希望各位有用過的朋友能一起交流學習一下.
NXP最新PFC+PWM芯片TEA1752新方案能完全滿足CEC5標準
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@gang
其實也是一些基本規則注意就OK:濾波電容盡量接近芯片,小信號的接地系統經過濾波電容去耦后,再接大電容的地;高壓開關信號不要接近芯片高阻抗引腳防止電容耦合干擾;大電流回路里面盡量不要有小信號回路,以免引起感應耦合干擾;以上供參考,不一定完全正確.
濾波電容盡量接近芯片,小信號的接地系統經過濾波電容去耦后,再接大電容的地.
大師:我們通常的做法是從BUCK電容負極專門拉一條地線到VCC電容的負極,再專門從BUCK電容負極拉一條地線到小信號的地。
但是你的說法好象是要把小信號地和VCC電容的地連接起來再接到BUCK電容負極上。不知我的理解是否正確。請指正!
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