3.3V/70A模塊電源(230W),半磚,效率93%及以上,請問用什么拓撲結構做較理想?

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LV.1

2009-04-22 14:49

參考一下愛立信成功的案例是半橋current doubler

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漢帝

LV.1

2009-04-28 22:29

參考一下愛立信成功的案例是半橋currentdoubler

非常感謝!但是他的效率只能做到90%左右呀

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vvljy

LV.2

2009-04-28 23:19

@漢帝

非常感謝!但是他的效率只能做到90%左右呀

效率并不是由于選擇拓撲結構決定的,參數合適的話,假如不計成本的話,只要你用的MOSFET夠好夠多,PCB層Cu夠厚,你這個效率是可以達到的.

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LV.1

2009-04-29 08:23

@vvljy

效率并不是由于選擇拓撲結構決定的,參數合適的話,假如不計成本的話,只要你用的MOSFET夠好夠多,PCB層Cu夠厚,你這個效率是可以達到的.

是的,你的面積多大,限制了你副邊放多少mosfet

你的厚度決定了Cu的厚度決定了你變壓器和電感的銅損耗

所以你應該至少限制個大小吧?

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漢帝

LV.1

2009-04-29 23:54

是的,你的面積多大,限制了你副邊放多少mosfet你的厚度決定了Cu的厚度決定了你變壓器和電感的銅損耗所以你應該至少限制個大小吧?

非常感謝,晚上有時間看看網頁,我的模塊電源是標準半磚的,58MM*61MM(長*寬).可能控制板用6層,鋁基板是單層的;副邊放6PCS MOSFET應該是沒有問題的,用的拓撲結構目前定為:對稱式半橋+ 倍流同步整流;原邊用4PCS MOSFET.我選用的PWM IC是UCC2808AD-1,這個IC我用的不是很習慣,沒有基準電壓腳!不好做本身RC振蕩電源,另外COMP腳工作最低電壓為0.7V左右,不好做初級SOFT START,也就是說初級SOFT START作用不是很明顯,尤其在低溫下!希望各位電源工作者指教和相互討論.

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LV.1

2009-05-03 09:42

@漢帝

非常感謝,晚上有時間看看網頁,我的模塊電源是標準半磚的,58MM*61MM(長*寬).可能控制板用6層,鋁基板是單層的;副邊放6PCSMOSFET應該是沒有問題的,用的拓撲結構目前定為:對稱式半橋+倍流同步整流;原邊用4PCSMOSFET.我選用的PWMIC是UCC2808AD-1,這個IC我用的不是很習慣,沒有基準電壓腳!不好做本身RC振蕩電源,另外COMP腳工作最低電壓為0.7V左右,不好做初級SOFTSTART,也就是說初級SOFTSTART作用不是很明顯,尤其在低溫下!希望各位電源工作者指教和相互討論.

副邊建議放8個mosfet,原邊四個應該足夠.因為副邊大電流,原邊總共是200多瓦,ucc2808好做嗎?softstart問題是因為它這個ic本身有sink的能力,所以你拉掉它的時候不容易.你可以控制FB端來做軟啟動.
副邊同步整流你怎么搞,自驅動方案不好搞,需要用信號變壓器來傳信號,推薦一下LM5035,原副邊死區inside.不過它原邊驅動差一點,原邊自己加個半橋driver.

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