光隔離探頭和高壓差分探頭在測試中有著不同的應用和特點。以下是兩者的主要區(qū)別和為什么在某些情況下需要選擇光隔離探頭的原因：
1. 共模抑制比(CMRR)：光隔離探頭具有極高的共模抑制比，例如麥科信Micsig的光隔離探頭在100MHz時CMRR高達128dB、在1GHz時CMRR高達108dB。這使得光隔離探頭能夠在高頻段抑制共模干擾，提供更準確的信號測量。相比之下，高壓差分探頭雖然也具備一定的CMRR，但在高頻應用中可能不足以抑制高次諧波分量帶來的共模干擾，導致測量結(jié)果不準確。
3. 測試第三代半導體：光隔離探頭特別適合用于測試第三代半導體如氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)，因為這些材料的開關(guān)速度快，產(chǎn)生的高頻諧波能量高，光隔離探頭可以近乎完美地抑制這些高頻共模噪聲。
4. 安全性：在測試如GaN這類快速開關(guān)的器件時，麥科信Micsig光隔離探頭由于其輸入電容小(最小僅1pF)，引線短，幾乎不會產(chǎn)生由于磁場變化引起的震蕩，從而避免損壞被測器件。而高壓差分探頭由于輸入線較長，可能會因磁場變化產(chǎn)生震蕩，有時這種震蕩甚至超過了器件的承受極限，導致器件損壞。
5. 測試量程：光隔離探頭可以通過匹配不同的衰減器，測試從±0.01V至±6250V的差模信號，而高壓差分探頭通常只適用于高壓信號的測量。
6. 使用靈活性和效率：光隔離探頭體積小，引線精巧，響應快，上電即測，校準時間短，使用起來更加靈活方便。
7. 技術(shù)優(yōu)勢：麥科信Micsig光隔離探頭采用先進的激光供電技術(shù)，解決了隔離供電的問題，而高壓差分探頭可能需要更復雜的電源處理。
綜上所述，當需要測量高頻、高精度、高共模抑制比的信號，尤其是測試第三代半導體器件時，選擇光隔離探頭會更為合適。
