Hiper 系列 IC 產品是一種內含多個裸片單元、可散熱（通過金屬制散熱器或PCB板上的銅箔）、SIP 或 SMD 封裝的模塊，適用于 75 W 至 400 W 的離線電源。它們包含實現功率因數校正和高壓 DC/DC 轉換所需的控制器和高壓開關，適合于多種終端應用，包括 LED 照明、PC 和電視電源、視頻游戲機電源、打印機、復印機和電動工具充電器。

支持的拓撲包括 CCM或DCM 升壓 PFC、雙管正激和諧振半橋 (LLC)。 Hiper 產品的特點是元件數量非常少、可靠性高、集成各種功能、熱保護以及電氣自保護和負載保護。 高度緊湊的系統設計、簡單的散熱器安裝、更低的EMI及更小的磁性元件為開發人員帶來更多的便利。

LCS700-708HiperLCS™產品系列www.powerint.com 2012年8月集成的LLC控制器、高壓功率MOSFET及驅動器

集成了控制器、高壓端和低壓端柵極驅動以及高壓功率MOSFETC半橋功率級•  可最多省去30個外圍元件•  最高工作頻率為1 MHz•  額定穩態工作頻率高達500 kHz•  大幅降低磁芯尺寸并允許使用SMD陶瓷輸出電容•  精確的占空比對稱性可平衡輸出整流管電流，從而提升效率•  300 kHz下典型值為50% ±0.3%•  全面的故障處理及電流限制•  可編程的電壓緩升/跌落閾值和遲滯•  欠壓(UV)及過壓(OV)保護•  可編程的過流保護(OCP)•  短路保護(SCP)•  過熱保護(OTP)•  可編程的死區時間控制，從而優化設計•  可編程的脈沖串模式可在空載條件下維持穩壓，并提升輕載效率•  可編程的軟啟動時間及軟啟動前延遲•  精確可編程的最小頻率和最大頻率限值•  適合高功率及高頻率的單封裝設計•  降低裝配成本并減小PCB布局的環路面積•  可通過一個夾片快速安裝到散熱片•  引腳交錯排列，可簡化PCB的走線路徑并滿足高壓爬電要求•  與HiperPFS PFC產品配合使用可提供功能完整、高效率、低元件數的電源解決方案