集成了高壓MOSFET、次級檢測及同步整流驅動器，集成過溫保護、短路保護等多種保護功能。

效率非常的高，損耗減小了，那么電源大幅度降低發熱，實現小體積設計。

使用同步整流驅動器可提高效率，平均效率大于90%性能非常出色。

芯片集成功能多電源的集成度高，因此功率密度和效率也高，用在充電適配器中。

同步整流二極管進行主動控制使得系統既有次級側輸出精確控制的優勢

采用副邊反饋比原邊反饋帶來很多優勢,內部磁耦合集成度更高。

通信技術無需使用任何磁芯材料即可在安規隔離帶之間進行反饋控制

初級MOSFET、初級側控制器、用于同步整流的次級側控制器以及可省去光耦器的創新性的FluxLink技術。

用在USB適配器中等功率應用場合設計出體積小的電源。

集成了很多功能，因此功率密度和效率也高，效率可以設計到90%以上.

這個這個系列芯片種類比較多，若對電流電壓精度要求不高可以采用topswitch芯片。

可以增加過溫保護電路，或者適當增加NTC值

充電頭畢竟是自然散熱的，而且還要把體積做的很小。現在充電頭發展趨勢是小體積大功率，發熱大是肯定的。減小發熱可以從提高效率著手，比如用GaN管子效率就會高一些，發熱也會小很多，但是成本高啊。另外就是變壓器的磁芯了，磁芯損耗小就增加了電源效率，但是也需要犧牲硬件成本。

以后手機充電會成為隨身攜帶的必需品，所有各種保護功能還是要越完善越好

發熱是正常的，自然冷確。反正不是一直充，即使一直充，還會有過熱保護

穩定性、多協議的兼容性也是需要考慮的因素啊

快充充電器發熱我覺得一方面是工藝上的問題，散熱沒有處理好  大功率無風扇結構對效率要求更嚴格

快速充電的原理是不是，就是電池端的電流加大了

通過USB數據線遠程關斷電源是怎么個原理，如何實現呢

快速充電要看怎么充，如果一味的提高電壓或者電流是會發熱的，現在也很多充電器采用恒功率充電。

發熱這個問題與快充就是一對矛盾，要想快速充電，電流就要大，發熱不可避免，希望有人能解決這個問題。