Kenthetm3010導(dǎo)熱間隙填充材料是一種由導(dǎo)熱陶瓷粒子填充有機硅彈性體模壓而成。

Kenthetm3010是一種導(dǎo)熱材料，用做散熱片和電子設(shè)備的傳熱界面。

Kenthetm3010形狀適應(yīng)性能使其填滿PC板和散熱片或金屬底架的空間間隙

應(yīng)用：

底架和其它表面之間

需要將熱傳送至外殼或其它散熱的場合

CPU和散熱片之間

半導(dǎo)熱和散熱片之間

取代污垢的硅脂

聯(lián)系人：秦工 13811818112