分享一個無線充電方案使用的芯片：XS016+SN-D06全橋驅動芯片

這種MCU+全橋驅動芯片構架無線充電方案，比MCU+驅動的方案外圍電路要簡潔，效率也會更高，與SoC方案的外圍電路接近，但它比那兩種的成本要低許多。其中微型IPM集成了驅動電路+功率MOS管+LDO，可有效改善無線充電普遍存在的發熱高、效率低、外圍電路復雜等問題。

方案構架圖：

這種方案除了少數電阻電容以外，只有兩個主要元器件：主控和高集成度的全橋/半橋芯片，其中SN-D06集成了全橋驅動芯片、功率MOS、LDO等。采用SOP16和SOP8封裝，更加有利于生產加工，也有利于降低元件成本。

這種構架主要應用于10W/7.5W/5W無線充電電路中，還具有如下特點：

1、可以實現三星、蘋果快充，兼容小米、華為等5W無線充電（部分也可以實現快充）；

2、效率高，溫度低。手機測試，板子溫度在45℃左右；

3、電路構架簡單，外圍零件少，成本低；

4、電源輸入可以支持QC2.0、QC3.0等協議；