一.PCB加工中的孔盤設計  

  孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。  

  PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現在設計上就是控制焊盤環寬。  

  (1)金屬化孔焊盤應大于等于5mil。  

  (2)隔熱環寬一般取10mil 。   

 (3)金屬化孔外層反焊盤環寬應大于等于6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。 

   (4)金屬化孔內層反焊盤環寬應大于等于8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。  

  (5)非金屬化孔反焊盤環寬一般按12mil設計。

二.PCB加工中的阻焊設計   

 最小阻焊間隙、最小阻焊橋寬、最小N蓋擴展尺寸，取決于阻焊圖形轉移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設計需向PCB板廠了解。 

   (1)1OZ銅厚條件下，阻焊間隙大于等于0.08mm(3mil)。  

  (2)1OZ銅厚條件下，阻焊橋寬大于等于0.10mm(4mil)。由于沉錫(lm-Sn)YAO水對部分阻焊劑有攻擊作用，采用沉錫表面處理時阻焊橋寬需要適度增加，一般最小為0.125mm(5mil)。  

  (3)1OZ銅厚條件下，導體Tm蓋最小擴展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。 

  導通孔的阻焊設計是PCBA加工可制造性設計的重要內容。是否塞孔取決于工藝路徑、導通孔布局。  

  (1)導通孔的阻焊主要有三種方式:塞孔(包括半塞、全塞）、開小窗和開滿窗。 

   (2)BGA下導通孔的阻焊設計  

 對于BGA狗骨頭連接導通孔的阻焊我們傾向于塞孔設計。

這樣做有兩個好處，一是BGA再流焊接時不容易因阻焊偏位而發生橋連;二是如果BGA下板面直接過波峰，可以減少波峰焊接時焊錫冒出與焊，點重熔，影響可靠性。