為什么客戶在設計方案時，從外圍參數選擇到電路的冗余考慮都非常合理，前期高低溫老化也沒有問題？？

但是當進入方案最終的開關老化測試的時候，會出現PCBA損壞的現象，經分析大部分問題現象都是IC的VDD腳對地短路，MOS管對地短路？？

主要原因就是IC內部沒有內置有效的軟啟動保護電路。