模塊使用溫度的范圍也反映了一個電源生產廠家的實力!有的廠家是做工業級的,有的是做軍品級的....所以要根據你的實際使用情況來選擇合適的電源廠家!

我們以前討論過,看看下面這帖吧http://bbs.dianyuan.com/topic/106212#849560

請問工作溫度是指環境溫度還是外殼溫度?

一般國外廠家是指外殼溫度.而國內廠家比較喜歡說環境溫度.

不同規格有不同的可調性.

現在過內很多都是指外殼溫度

說殼溫真的沒什么意義.有時候覺得很滑稽

有道理,

對于模塊電源來說當外殼溫度達到了125度的時候,內部溫度基本在150度左右.達到這個水平還是很有難度的

做得好的溫度要低很多,用我們的模塊它的熱阻比較小,用開架結構

同樣體積封裝,同樣功率和效率的模塊.有了這個前提成立

非常正確,頂.

所以大唐之鳳凰小筑說的非常棒,“同樣體積封裝,同樣功率和效率的模塊”我還想補充“同樣的熱應力分布、灌封材料和制程工藝手段”

殼溫是最直接的表示方法.不論環境溫度多少,不論散熱情況如何,你只要保證外科溫度不超過多少度,我的產品就可以正常工作.這對于大部分的用戶來說最直接,最容易測量.如果標注環境溫度的話那么環境氣流多少?有無外加散熱?等等都影響模塊工作狀態.
    我想一個50%效率的模塊和90%效率的模塊出廠時標注的殼溫可以一樣,但他的輸出功率肯定不一樣,或者他們體積不一樣(體積不同總體散熱效果不同).殼溫其實時生產廠家將內部元件可以承受的最高溫度轉換成其外殼溫度,然后標注出來.
    殼溫其實可以反映它的內部溫度,就像MOS管,一般可以工作在125度,但其管芯溫度可以工作在150度,我們測量到的其實是他的殼溫,而不是管芯溫度.同理,模塊電源也是一樣的.

標注的殼溫其實在使用中和灌封等其他原因都沒有關系.
    標注的殼溫在模塊設計中關系很大,同一塊板子,元件最高耐溫125度,如果散熱好,實際殼溫和元件溫差小,外殼測量溫度有120度,那么在標注的殼溫時可以標注120度;如果散熱不好的,實際殼溫和元件溫差大,外殼測量溫度只有100度,那么在標注的殼溫時只能標注100度,否則元件將超溫.
    在同樣環境溫度,同樣輸出功率時,理論上發熱量相等(實際中散熱差的發熱量大),散熱好的由于導熱性能好,散熱面大,熱量散發快,元件溫度低,在熱平衡時發熱點附近外殼溫度會低;散熱差的由于導熱性能差,散熱面小,熱量散發慢,元件溫度高,在熱平衡時發熱點附近外殼溫度會高.
    上面說的同一塊板子在相同輸出功率時,所標的殼溫是不可以相同的.

不就是這樣嗎,不過你能找出兩種一樣的,算你有本事了

其實在使用中上述兩種封裝是有區別的.例如:同樣環境溫度,標稱100度的極限功率小,標稱120度的極限功率大.

其實你的觀點是正確的.使用者在考慮耐高溫性能時只要關心殼溫,保證在使用中不超過殼溫,并留有余量,這樣不用考慮環境的影響.在考慮整體能耗時,只要考慮效率,不要考慮溫度.

說完了還是那樣,殼溫對模塊的質量并不具有絕對的考核意義;殼溫更多是在設計驗證上有作用,設計之初很難給使用者有指導意義.重要還是要做好模塊,提高效率,做好熱阻.不能光標個殼溫了事.這樣很容易把問題推給客戶,說是使用不當.
但殼溫對客戶的使用也確實有指導意義,比如散熱片大小等散熱條件.但這并不能推動模塊的進步.

同意你的觀點,頂你一下.

哈哈,謝謝.我也是瞎說.總的來說,我看別人家模塊不看殼溫,我最關心的是熱阻.呵呵

其實用外殼溫度來衡量模塊性能的好壞,是不對的!但是外殼溫度還是有一定意義的!在溫度檢測的儀表中,電源模塊的外殼溫度,就是一個發熱源,對其他電路有這很大的影響,外殼溫度的意義也就體現出來了1