關于陶瓷貼片電容的PCB設計問題.
與引腳元件不同,片狀元件面臨著一個易受彎曲應力影響的問題,焊接錫量過大會加大機械和熱應力,從而導致芯片破損.因此在設計基片時要考慮焊盤的布局和尺寸,以免焊錫量偏多.
主要是在各元件間設有非焊接區,以免出現過多的焊錫.不知道大家對于這個有什么好的想法沒有?