電力模塊5000W自冷模塊!那位高人做過?
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@han9934087
像這么大功率的電力模塊電源,如果做到100KHZ的頻率,那么用大功率的MOSFET應該是不錯的選擇,比如說IXYS的IXFK48N50(500V,48A),IXFK64N50P(500V,64A),IXFK80N50P(500A,80A),IXFB100N50P(100V,50A)這些產品曾經就被人應用到5KW大功率的電源上
高壓大電流,IGBT是首選!和低壓同步整流一個道理,高壓管子Rdson太大了,管壓降大,所以以前就有MOSFET和IGBT并聯的技術讓開關的時候用MOSFET,導通后立刻接著開IGBT,和低壓同步整流異曲同工之妙
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@powerqupeng
高壓大電流,IGBT是首選!和低壓同步整流一個道理,高壓管子Rdson太大了,管壓降大,所以以前就有MOSFET和IGBT并聯的技術讓開關的時候用MOSFET,導通后立刻接著開IGBT,和低壓同步整流異曲同工之妙
樓上說的,那種開關電源即采用MOSFET又有IGBT的設計,我真是還見過,不過那是應用在軍品電源的產品,但是我了解這樣的設計現在要少很多.現在都采用軟開關技術,ZVS和ZCS這樣可以讓其開關及導通損耗降很多.另外,同步整流這技術,依我個人認為,未來的PC機電源,高密度DC/DC模塊,都會采用的,是一個趨勢,現在的低壓大電流的MOSFET很多,而且都已經到了毫歐級別,比如說IXYS的IXTP240N055T(55V,240A,TO-220封裝),這個內阻最大值才3.6毫歐,可以說做同步整流用這樣類似的管子還是不錯的選擇.
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@han9934087
樓上說的,那種開關電源即采用MOSFET又有IGBT的設計,我真是還見過,不過那是應用在軍品電源的產品,但是我了解這樣的設計現在要少很多.現在都采用軟開關技術,ZVS和ZCS這樣可以讓其開關及導通損耗降很多.另外,同步整流這技術,依我個人認為,未來的PC機電源,高密度DC/DC模塊,都會采用的,是一個趨勢,現在的低壓大電流的MOSFET很多,而且都已經到了毫歐級別,比如說IXYS的IXTP240N055T(55V,240A,TO-220封裝),這個內阻最大值才3.6毫歐,可以說做同步整流用這樣類似的管子還是不錯的選擇.
是啊``我們單位就做``
IGBT與MOS并聯,很好用``
軍品`
IGBT與MOS并聯,很好用``
軍品`
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@han9934087
看看這個絕緣墊片可以滿足你的要求嗎?厚度是0.127mm,熱阻你可以自己看參數,不同的壓力下會有不同的熱阻.
厚度是0.127mm的絕緣墊片資料
131251185877228.pdf
131251185877228.pdf
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@han9934087
樓上說的,那種開關電源即采用MOSFET又有IGBT的設計,我真是還見過,不過那是應用在軍品電源的產品,但是我了解這樣的設計現在要少很多.現在都采用軟開關技術,ZVS和ZCS這樣可以讓其開關及導通損耗降很多.另外,同步整流這技術,依我個人認為,未來的PC機電源,高密度DC/DC模塊,都會采用的,是一個趨勢,現在的低壓大電流的MOSFET很多,而且都已經到了毫歐級別,比如說IXYS的IXTP240N055T(55V,240A,TO-220封裝),這個內阻最大值才3.6毫歐,可以說做同步整流用這樣類似的管子還是不錯的選擇.
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