由于是第一次發帖 希望各位大神盡量吐槽，點評，扔雞蛋 、砸磚頭（限金磚，不可以砸人
）、小李不勝感激萬分感謝！
做電源RD的，很多時候我們需要耐心、認真、細心、謹慎！
下面我就分享我一個最近做過的項目吧。
挑戰反激無PFC150W
【我是工程師第三季】分享一款反激電源項目(OB5282+MPS6902 150W無PFC)
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@電源網李子
找了大半天，終于找到了版本0的板子~[圖片][圖片] 據說這個板子是整過了EMC的，所以，接手后的原理圖1，前級為什么是三級共模，原因出來了。板子整得很殘忍，當然板子的變壓器已經不是原來的變壓器了，為了好看 加了一個終極版本的變壓器
分享其它論壇的資料，覺得很好，這些資料也在后續的調試EMC中 使用了部分大招（以下內容源于其它電源論壇，一字不漏拷貝，如有疑問，能力范圍內解釋）
F1：保險管的壽命受輸入浪涌電壓和浪涌電流的雙重影響，應該盡可能采用慢恢復型保險管，一般是按照最大輸入電流的兩至三倍選取。AC輸入時，浪涌電壓的影響可能要嚴重些。電池輸入（低壓），如果輸入端抑制不足，浪涌電流對保險管的影響可能要嚴重些。AC輸入時，在工業場合，浪涌電壓也遠比民用場合嚴重，這時防雷器件（參數及結構配置）的設計對保險管的影響尤其突出，必要時還要采用雙（三）保險。相關設計過程可以參考專門針對防雷電路、浪涌電流抑制電路的設計文獻。單保險管要接在L線上，且玻璃管引線封裝最好增加一層熱縮套管，并且在PCB板上標明容量。
RT1：熱敏電阻的主要作用是抑制輸入浪涌電流，RT1過大，發熱嚴重。RT1過小，可能會影響到保險管和輸入電解電容的壽命。輸入沖擊電流一般是硬性指標，選擇RT1時一定要仔細的核實最大沖擊電流限制值，如果沒有給出這項要求，可以參考同等功率級別的其他類型產品。在全密封條件下，RT的發熱可能會非常嚴重。另外，如果產品要求低溫啟動測試，RT阻值會變得相當大，很可能導致產品無法正常起機。
X電容：60W的產品，采用0.47uF的X電容，比較保險。換句話說，30W的產品，應該采用0.22uFX電容，120W的產品采用1uF的X電容。盡管這種方法沒有什么科學依據，但是確實屢試不爽。如果你喜歡比較有挑戰性的工作，那就另當別論了。X電容與Y電容不同，X電容容量大一點也不會讓其他地方變得更加惡劣。在成本不是主要因素的情況下，對自己好一點，多留條活路。另外，在圖①中，絕大部分人并不認可C4作用，此處存在了很大爭議性。 Y電容：Y電容的配置有兩個的，也有四個的；有102的，也有222、472的，有串磁珠的，也有串電阻的，只要EMI都能過，只要泄露電流沒超，都是萬歲！總之五花八門，千奇百怪。這也反映出人們內心對于Y電容充滿深深的恐懼。其實Y電容并沒有錯，性能也較為優良，罪魁禍首都在于磁性材料（共模電感、變壓器）及接地方式，后續分析。
MOV1：壓敏電阻的計算方式并沒有統一標準，一旦對實際情況估算錯誤（擊穿電壓偏低），反而會對產品造成嚴重的危害。在防雷要求不高的民用產品中，一般采用14K471居多，工業場合一般都在500V以上，如14K511，14K561等等。如果你不了解產品的真實用電環境（非居民小區用電），要盡量避免使用500V以下的壓敏電阻。不同的行業，采取的防雷措施不盡相同，論壇上也討論較少，一定要認真仔細的研究，特別是與多個保險管的配置方面。另外，配置防雷管后，耐壓測試時往往會出現誤動作，這也是讓人頭痛的問題。MOV1需要增加熱縮套管。
DB1：小功率產品，選型比較簡單。從散熱的角度考慮，寬范圍60W產品，整流器的最低規格不應該低于2A。在成本不苛刻的條件下，一般采用4A即可。 對于某些特殊場合，如存在瞬態高浪涌電壓，整流器的規格應該進一步增大。有種情況很少見（但確實有存在），有部分工程師選擇輸入電解電容時，會選擇超大的容量（可能是量不大，又是自家用），而浪涌抑制（熱敏）電阻的規格卻特別小。這時候強大的沖擊電流會對保險管和整流器形成致命的威脅。專業的電源制造公司不會出現這種情況，而非專業制造商，在開發系統配套產品時，由于開發人員經驗不足，又缺乏嚴謹的測試規范，而忽略這些潛在的隱患。
共模電感：上面分別給出了三種配置，方案①，這種配置比較多。我們經常看到的情況是：前級一個￠8～￠16的小磁環（30～1000uH），后級采用一個￠20～￠25的大磁環（15～30mH），前級作用在高頻，后級低頻，高低搭配剛好合適。方案②，這種情況也較為常見，前后兩個一模一樣的共模線圈，非常美觀。采用這種配置時，為了保證較好的濾波效果（降低分布電容），每一級的電感量（匝數）不能太高。這樣不僅會降低共模電感的分布電容，繞制工藝也會相對簡單，而且美觀，就是成本較高。方案③，一般對EMI要求較低的產品較多使用，低成本EE型共模電感最為常見。部分對成本要求苛刻的產品中，不少人也會采用單個￠18～25左右的磁環來設計，這需要開發人員具備足夠的經驗及技巧。共模電感的材質、形狀、繞制工藝對濾波效果影響較大，而且EMI濾波元件配置與整機結構也有很大的關系。
很多人不曉得如何去計算共模電感值，下面是一種參考方法(適用于中小功率)。
100KHZ------30mH
1.0MHZ------3.0mH
10MHZ-------300uH
100MHZ------30uH
5.0MHZ------600uH
30MHZ-------100uH 在傳導測試時，3*F，1MHZ，5MHZ，20～30MHZ這四個點容易出問題。
注：1、這種方法，只具有規律性，而沒有科學性；
2、共模電感的材質、形狀、繞制工藝對其濾波效果影響非常大；
3、共模電感不會飽和（對稱繞制），但會產生較高的浪涌電壓；
4、共模磁環，最好只繞兩層，在磁環繞制工藝方面建議多下點功夫；
5、共模濾波的設計原則是如何讓其更有效
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@電源網李子
分享其它論壇的資料，覺得很好，這些資料也在后續的調試EMC中使用了部分大招[圖片]（以下內容源于其它電源論壇，一字不漏拷貝，如有疑問，能力范圍內解釋）[圖片]F1：保險管的壽命受輸入浪涌電壓和浪涌電流的雙重影響，應該盡可能采用慢恢復型保險管，一般是按照最大輸入電流的兩至三倍選取。AC輸入時，浪涌電壓的影響可能要嚴重些。電池輸入（低壓），如果輸入端抑制不足，浪涌電流對保險管的影響可能要嚴重些。AC輸入時，在工業場合，浪涌電壓也遠比民用場合嚴重，這時防雷器件（參數及結構配置）的設計對保險管的影響尤其突出，必要時還要采用雙（三）保險。相關設計過程可以參考專門針對防雷電路、浪涌電流抑制電路的設計文獻。單保險管要接在L線上，且玻璃管引線封裝最好增加一層熱縮套管，并且在PCB板上標明容量。RT1：熱敏電阻的主要作用是抑制輸入浪涌電流，RT1過大，發熱嚴重。RT1過小，可能會影響到保險管和輸入電解電容的壽命。輸入沖擊電流一般是硬性指標，選擇RT1時一定要仔細的核實最大沖擊電流限制值，如果沒有給出這項要求，可以參考同等功率級別的其他類型產品。在全密封條件下，RT的發熱可能會非常嚴重。另外，如果產品要求低溫啟動測試，RT阻值會變得相當大，很可能導致產品無法正常起機。 X電容：60W的產品，采用0.47uF的X電容，比較保險。換句話說，30W的產品，應該采用0.22uFX電容，120W的產品采用1uF的X電容。盡管這種方法沒有什么科學依據，但是確實屢試不爽。如果你喜歡比較有挑戰性的工作，那就另當別論了。X電容與Y電容不同，X電容容量大一點也不會讓其他地方變得更加惡劣。在成本不是主要因素的情況下，對自己好一點，多留條活路。另外，在圖①中，絕大部分人并不認可C4作用，此處存在了很大爭議性。 Y電容：Y電容的配置有兩個的，也有四個的；有102的，也有222、472的，有串磁珠的，也有串電阻的，只要EMI都能過，只要泄露電流沒超，都是萬歲！總之五花八門，千奇百怪。這也反映出人們內心對于Y電容充滿深深的恐懼。其實Y電容并沒有錯，性能也較為優良，罪魁禍首都在于磁性材料（共模電感、變壓器）及接地方式，后續分析。 MOV1：壓敏電阻的計算方式并沒有統一標準，一旦對實際情況估算錯誤（擊穿電壓偏低），反而會對產品造成嚴重的危害。在防雷要求不高的民用產品中，一般采用14K471居多，工業場合一般都在500V以上，如14K511，14K561等等。如果你不了解產品的真實用電環境（非居民小區用電），要盡量避免使用500V以下的壓敏電阻。不同的行業，采取的防雷措施不盡相同，論壇上也討論較少，一定要認真仔細的研究，特別是與多個保險管的配置方面。另外，配置防雷管后，耐壓測試時往往會出現誤動作，這也是讓人頭痛的問題。MOV1需要增加熱縮套管。 DB1：小功率產品，選型比較簡單。從散熱的角度考慮，寬范圍60W產品，整流器的最低規格不應該低于2A。在成本不苛刻的條件下，一般采用4A即可。 對于某些特殊場合，如存在瞬態高浪涌電壓，整流器的規格應該進一步增大。有種情況很少見（但確實有存在），有部分工程師選擇輸入電解電容時，會選擇超大的容量（可能是量不大，又是自家用），而浪涌抑制（熱敏）電阻的規格卻特別小。這時候強大的沖擊電流會對保險管和整流器形成致命的威脅。專業的電源制造公司不會出現這種情況，而非專業制造商，在開發系統配套產品時，由于開發人員經驗不足，又缺乏嚴謹的測試規范，而忽略這些潛在的隱患。 共模電感：上面分別給出了三種配置，方案①，這種配置比較多。我們經常看到的情況是：前級一個￠8～￠16的小磁環（30～1000uH），后級采用一個￠20～￠25的大磁環（15～30mH），前級作用在高頻，后級低頻，高低搭配剛好合適。方案②，這種情況也較為常見，前后兩個一模一樣的共模線圈，非常美觀。采用這種配置時，為了保證較好的濾波效果（降低分布電容），每一級的電感量（匝數）不能太高。這樣不僅會降低共模電感的分布電容，繞制工藝也會相對簡單，而且美觀，就是成本較高。方案③，一般對EMI要求較低的產品較多使用，低成本EE型共模電感最為常見。部分對成本要求苛刻的產品中，不少人也會采用單個￠18～25左右的磁環來設計，這需要開發人員具備足夠的經驗及技巧。共模電感的材質、形狀、繞制工藝對濾波效果影響較大，而且EMI濾波元件配置與整機結構也有很大的關系。很多人不曉得如何去計算共模電感值，下面是一種參考方法(適用于中小功率)。 100KHZ------30mH 1.0MHZ------3.0mH10MHZ-------300uH 100MHZ------30uH 5.0MHZ------600uH 30MHZ-------100uH 在傳導測試時，3*F，1MHZ，5MHZ，20～30MHZ這四個點容易出問題。 注：1、這種方法，只具有規律性，而沒有科學性； 2、共模電感的材質、形狀、繞制工藝對其濾波效果影響非常大； 3、共模電感不會飽和（對稱繞制），但會產生較高的浪涌電壓； 4、共模磁環，最好只繞兩層，在磁環繞制工藝方面建議多下點功夫；5、共模濾波的設計原則是如何讓其更有效
對于整改EMC，X電容，Y電容，共模的感量設計真的很多是很實用的 還有雷擊 浪涌 這個資料很好，實用~
版本0的X電容就是474+224，Y電容用的就是2個Y串聯。
圖片是調試的時候拍的，去年的事情了，版本0到此over，接下來開始版本1的調試及問題點。
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@電源網李子
[圖片][圖片][圖片][圖片][圖片][圖片][圖片][圖片][圖片][圖片][圖片][圖片]版本1的調試無非就是在按照版本0的基礎上做幾個樣板驗證一下版本0的整改是否OK？結果是如最后一張圖溫升溫升溫升~！~！公司有科環傳導儀器可以測試，雖然有條線看起來不是很理想 據其他項目工程師說那條線問題不大 第三方測試是沒有問題的 所以沒有多究~
版本1的散熱片已經做了這樣的處理，橋堆GBU封裝 獨立散熱片 輸出同步整流mosfTO-220封裝 獨立散熱片 主功率mosf也是獨立散熱片 而且散熱面積是如此的“奢侈”~~其結果還是如上圖結果~
據版本殘留物發現 之前有打樣純銅今的散熱片來處理散熱問題 可想而知 這個熱問題是如此的棘手~
然而從溫度數據可以發現 并不是只有加散熱片的器件熱 看看變壓器 磁環 電解電容 限流電阻 還有其它 難道這在熱設計分布不均勻或是均勻？
來不及處理驗證這些問題的時候，公司另一個項目工程師有項目外出測試輻射（公司沒有輻射儀），借此機會也一起外出測試一下 看看結果回來再做進一步處理。然而：（只上傳最后測試的結果）
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@電源網李子
[圖片][圖片][圖片]版本1的散熱片已經做了這樣的處理，橋堆GBU封裝 獨立散熱片 輸出同步整流mosfTO-220封裝獨立散熱片 主功率mosf也是獨立散熱片而且散熱面積是如此的“奢侈”~~其結果還是如上圖結果~據版本殘留物發現之前有打樣純銅今的散熱片來處理散熱問題可想而知 這個熱問題是如此的棘手~然而從溫度數據可以發現并不是只有加散熱片的器件熱看看變壓器 磁環電解電容 限流電阻還有其它 難道這在熱設計分布不均勻或是均勻？來不及處理驗證這些問題的時候，公司另一個項目工程師有項目外出測試輻射（公司沒有輻射儀），借此機會也一起外出測試一下看看結果回來再做進一步處理。然而：（只上傳最后測試的結果）[圖片][圖片][圖片]要不就是不過要不就是余量不足~
當時項目開案的時候 因為某些原因 具體原因不詳 后來案子處于呆滯狀態 雖然呆滯 但是一有空余時間 還是馬上分析處理問題。
從第三方測試機構回來后 拿著余量不足的機子 再次做了評估，如圖 MOSF D極穿了電阻 還在D-S極加P 可想而知 這個溫度會比之前還高 溫度的測試已經不用多此一舉了！
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@電源網李子
分享其它論壇的資料，覺得很好，這些資料也在后續的調試EMC中使用了部分大招[圖片]（以下內容源于其它電源論壇，一字不漏拷貝，如有疑問，能力范圍內解釋）[圖片]F1：保險管的壽命受輸入浪涌電壓和浪涌電流的雙重影響，應該盡可能采用慢恢復型保險管，一般是按照最大輸入電流的兩至三倍選取。AC輸入時，浪涌電壓的影響可能要嚴重些。電池輸入（低壓），如果輸入端抑制不足，浪涌電流對保險管的影響可能要嚴重些。AC輸入時，在工業場合，浪涌電壓也遠比民用場合嚴重，這時防雷器件（參數及結構配置）的設計對保險管的影響尤其突出，必要時還要采用雙（三）保險。相關設計過程可以參考專門針對防雷電路、浪涌電流抑制電路的設計文獻。單保險管要接在L線上，且玻璃管引線封裝最好增加一層熱縮套管，并且在PCB板上標明容量。RT1：熱敏電阻的主要作用是抑制輸入浪涌電流，RT1過大，發熱嚴重。RT1過小，可能會影響到保險管和輸入電解電容的壽命。輸入沖擊電流一般是硬性指標，選擇RT1時一定要仔細的核實最大沖擊電流限制值，如果沒有給出這項要求，可以參考同等功率級別的其他類型產品。在全密封條件下，RT的發熱可能會非常嚴重。另外，如果產品要求低溫啟動測試，RT阻值會變得相當大，很可能導致產品無法正常起機。 X電容：60W的產品，采用0.47uF的X電容，比較保險。換句話說，30W的產品，應該采用0.22uFX電容，120W的產品采用1uF的X電容。盡管這種方法沒有什么科學依據，但是確實屢試不爽。如果你喜歡比較有挑戰性的工作，那就另當別論了。X電容與Y電容不同，X電容容量大一點也不會讓其他地方變得更加惡劣。在成本不是主要因素的情況下，對自己好一點，多留條活路。另外，在圖①中，絕大部分人并不認可C4作用，此處存在了很大爭議性。 Y電容：Y電容的配置有兩個的，也有四個的；有102的，也有222、472的，有串磁珠的，也有串電阻的，只要EMI都能過，只要泄露電流沒超，都是萬歲！總之五花八門，千奇百怪。這也反映出人們內心對于Y電容充滿深深的恐懼。其實Y電容并沒有錯，性能也較為優良，罪魁禍首都在于磁性材料（共模電感、變壓器）及接地方式，后續分析。 MOV1：壓敏電阻的計算方式并沒有統一標準，一旦對實際情況估算錯誤（擊穿電壓偏低），反而會對產品造成嚴重的危害。在防雷要求不高的民用產品中，一般采用14K471居多，工業場合一般都在500V以上，如14K511，14K561等等。如果你不了解產品的真實用電環境（非居民小區用電），要盡量避免使用500V以下的壓敏電阻。不同的行業，采取的防雷措施不盡相同，論壇上也討論較少，一定要認真仔細的研究，特別是與多個保險管的配置方面。另外，配置防雷管后，耐壓測試時往往會出現誤動作，這也是讓人頭痛的問題。MOV1需要增加熱縮套管。 DB1：小功率產品，選型比較簡單。從散熱的角度考慮，寬范圍60W產品，整流器的最低規格不應該低于2A。在成本不苛刻的條件下，一般采用4A即可。 對于某些特殊場合，如存在瞬態高浪涌電壓，整流器的規格應該進一步增大。有種情況很少見（但確實有存在），有部分工程師選擇輸入電解電容時，會選擇超大的容量（可能是量不大，又是自家用），而浪涌抑制（熱敏）電阻的規格卻特別小。這時候強大的沖擊電流會對保險管和整流器形成致命的威脅。專業的電源制造公司不會出現這種情況，而非專業制造商，在開發系統配套產品時，由于開發人員經驗不足，又缺乏嚴謹的測試規范，而忽略這些潛在的隱患。 共模電感：上面分別給出了三種配置，方案①，這種配置比較多。我們經常看到的情況是：前級一個￠8～￠16的小磁環（30～1000uH），后級采用一個￠20～￠25的大磁環（15～30mH），前級作用在高頻，后級低頻，高低搭配剛好合適。方案②，這種情況也較為常見，前后兩個一模一樣的共模線圈，非常美觀。采用這種配置時，為了保證較好的濾波效果（降低分布電容），每一級的電感量（匝數）不能太高。這樣不僅會降低共模電感的分布電容，繞制工藝也會相對簡單，而且美觀，就是成本較高。方案③，一般對EMI要求較低的產品較多使用，低成本EE型共模電感最為常見。部分對成本要求苛刻的產品中，不少人也會采用單個￠18～25左右的磁環來設計，這需要開發人員具備足夠的經驗及技巧。共模電感的材質、形狀、繞制工藝對濾波效果影響較大，而且EMI濾波元件配置與整機結構也有很大的關系。很多人不曉得如何去計算共模電感值，下面是一種參考方法(適用于中小功率)。 100KHZ------30mH 1.0MHZ------3.0mH10MHZ-------300uH 100MHZ------30uH 5.0MHZ------600uH 30MHZ-------100uH 在傳導測試時，3*F，1MHZ，5MHZ，20～30MHZ這四個點容易出問題。 注：1、這種方法，只具有規律性，而沒有科學性； 2、共模電感的材質、形狀、繞制工藝對其濾波效果影響非常大； 3、共模電感不會飽和（對稱繞制），但會產生較高的浪涌電壓； 4、共模磁環，最好只繞兩層，在磁環繞制工藝方面建議多下點功夫；5、共模濾波的設計原則是如何讓其更有效
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