這個300A的快恢復二極管模塊分2個二極管組，每邊的二極管組額定150A電流

拆開模塊上蓋后看到左邊的芯片都炸糊了，一團黑，右邊的芯片組上面覆蓋厚厚的透明軟膠，不知道這個透明軟膠是用來散熱的還是只用來保護芯片不被氧化，或者只是用于絕緣。個人分析這里用硬腳固化肯定不行，因為冷熱膨脹會把芯片的引腳給拉斷了。

！！！

以上是拆開共陰極的二極管整流模塊外殼，下面來拆解共陽極的二極管模塊芯片組

拆開模塊外殼，去除芯片組上的透明軟膠，看到每邊的二極管組有2個芯片并聯，也就是說每個芯片額定75A電流。

這個是共陽極的300A快恢復二極管模塊。把共陰極的整流模塊和共陽極的整流模塊對比發現：芯片組在哪個引腳的銅基板上，那個銅基板連接的就是二極管陰極

每個芯片上有6個合金導線，有意思的是芯片上導線看起來分3組，每組導線分別在芯片的左和右，應該是為了均流，但是一組的左右2根導線靠在一起，看起來在中間好像是焊在一起了，這個應該是一種走線工藝。

芯片貼在銅基板上，銅基板貼在導熱瓷片上

壞掉的芯片組燒碳化了

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拆掉二極管模塊輸出電極銅排

撕開壞二極管芯片邊上的部分基板銅皮，目測這個基板銅皮大約厚0.7毫米

撕開銅皮發反面看到這個銅皮的光澤非常的亮，個人估計是銅合金的

燒壞的芯片上的邊緣只能看到類似液晶屏的那種顏色，芯片上面看起來是鍍的焊錫，瓷基板片有的地方燒碳化了

看到陶瓷基板下面和散熱器之間是焊錫焊上的，決定用大功率電烙鐵把整個陶瓷基板拆下來

大功率烙鐵加熱后陶瓷基板被拆下來了

陶瓷基板被拆下來了

拆下后想了一個問題，如果把其他壞的半邊的快恢復二極管模塊好的部分拆下來，去拼接成整體的二極管整流模塊。由于陶瓷基板下面的散熱銅基板那么大，傳熱非常快，那么好的芯片組怎么焊接上去呢，溫度高了會不會把好的芯片組燙壞了呢，溫度低了肯定不能把陶瓷基板和下面的銅散熱基板焊接平整，不能保證陶瓷基板和下面的銅散熱底板之間填滿焊錫？

       這個問題留給看貼的朋友們，望高手大俠們出出主意，想想有哪些可操作的方法？

熱風槍試試？沒玩過這么大個的

把底板放在爐子上，待錫融化后更換芯片，短時間內不會燙壞

買個加熱臺,這個小意思.

關鍵幫定線怎么處理?

從你的拆解圖片上看,只要二極管是好的,就不需要邦定,你是要把兩個壞了一半的模塊整合成一個好的,這只是焊接的事情.

關鍵是把帶陶瓷基板的芯片拆下來容易，想要把拆下來好的芯片（帶陶瓷基板）再焊接到大金屬底板上不容易。要做到能把后來嫁接的陶瓷基板焊在大金屬底板上，要把陶瓷基板和金屬大底板之間完全填滿焊錫，不然的話芯片工作時的熱量散不出去，芯片就壞了。要做到陶瓷基板和大金屬底板之間完全填滿錫就要把大金屬底板加熱到280度左右讓錫完全融化，時間短了怕焊接不完全，時間長了怕把芯片燙壞了

加熱臺,先把銅底板加熱到焊錫熔點了,再放陶瓷基板芯片.

過壓和過流損壞，如何區別？

關于過流損壞和過壓損壞的區別，我沒不能準確的說出個所以然。我個人認為這么大的基板散熱，如果過流的話芯片應該能抗一段時間，那么這段時間的大發熱量應該把基板上的銅皮大面積都烤變色了，甚至銅皮都有從基板上脫焊的可能，然后才是芯片擊穿過流燒毀，這個過程肯定留下變色和脫焊的痕跡。而如果是過壓損壞的話，芯片一過壓就擊穿損壞，雖然損壞時也曾大量發熱燒毀，但是時間短，熱量可能被大基板散出去了，這樣的情況銅皮應該沒大面積變色。依據這樣的推理，上面拆的二極管模塊個人認為應該是過壓損壞。

cpu釬焊也是，而且是批量的釬焊，工藝設備是關鍵

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