請教各位老師,是否是生產流程造成芯片損壞? 目前故障主要出現在PCBA的測試過程.
謝謝!
看下不良的IC和良品IC的輸入欠壓點UVLD是否有點差異。
不換IC,更換Isense電阻試試是否有區別。
回師長:
,不知道會不會有影響?
其他環節應該就是正常的PCBA夾具的功能測試.
暫時的估計應該是UVLO的影響。對策的話,VCC的電容,和輔助繞組,繞組的二極管什么的都可以測一下。
可能設計的時候這幾個參數有點邊緣了。
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沒這么神,只看到第一個啟動了,第二個不斷的重啟。
生產和測試容易損壞貼片電容,對IC的影響一般是產線的是ESD和測試的高壓脈沖。
可以試著把環路那邊的調整下,或者把軟啟動時間減小看看是否有效果。
多謝指點