在任何開關電源設計中，PCB板的物理設計都是重要一個環節，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，甚至造成電源工作不穩定，在Layout時需要特別注意一下幾點：BP/M引腳電容應放置在MP/M腳和源極最近的地方，并且電容不能與源極的大面積銅箔進行直接連接，要求通過較窄的走線來連接，因為電源IC通過源極來散熱，連接源極的銅箔會發熱，從而影響旁路電容壽命。輸入濾波電容、變壓器初級、電源IC構成的回路盡可能小，濾波電容到變壓器初級、變壓器初級到MOSFET漏極的走線不能太大，過大的銅箔會增加高頻輻射EMI。變壓器次級、整流二極管、輸出濾波電容構成的回路也要盡可能小，二極管陽極的銅箔應選擇適當大小，過大會增加高頻輻射EMI。 MOSFET源極是IC的主要散熱途徑，增大源極的銅箔可實現良好的散熱效果。光電耦合器要放置于靠近電源IC，縮短初級側銅箔走線長度。 5.6、高電流、高電壓的漏極及鉗位電路銅箔遠離光電耦合器，以避免噪聲信號干擾。