2015年下半年是快速充電技術爆發的元年，各種集成快充功能的電子產品相繼面世，而快充移動電源方案也不甘落后，有的產品更是充電和放電都采用了快速充電的技術。作為消費者卻不是每個人都在使用這類快充的產品，甚至有的人還不知道，高通QC2.0快充還沒用上，而QC3.0卻已經正式發布了。據報道，高通在宣布驍龍430、617的兩款新品的同時，還發布了新一代快速充電技術：Quick Charge 3.0，號稱比上一代效率提升38%，快速充電速度最高達27%，同時幫助保護電池壽命周期。
據高通介紹，Quick Charge 3.0首次采用了“最佳電壓智能協商”(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage，INOV)算法，可在任意時刻實現最佳功率傳輸，且最大化效率。
據了解，Quick Charge 3.0能在大約35分鐘內將一部典型的手機從零電量充電至80%，而不具備Quick Charge的傳統移動終端通常需要大致一個半小時的時間。相比兩代產品：
1、與Quick Charge 2.0相比，提高快速充電速度最高達27%，或減少功率損耗最高達45%。
2、比Quick Charge 1.0快2倍的充電速度。
充電電壓方面，Quick Charge 2.0提供5V、9V、12V和20V四檔充電電壓，Quick Charge 3.0則以200mV增量為一檔，提供從3.6V到20V電壓的靈活選擇。這將允許手機獲得恰到好處的電壓，達到預期的充電電流，從而最小化電量損失、提高充電效率并改善熱表現。
此外，Quick Charge 3.0能夠與Quick Charge之前的版本及充電器前向和后向兼容，并且擁有同樣的超快充電速度，以及獨立電路，為OEM廠商提供更靈活的選擇，還有幫助達到質量和安全標準的UL認證。
首批支持Quick Charge 3.0技術的處理器包括驍龍820、驍龍620、驍龍618、驍龍617和驍龍430，終端預計明年上市.
PI高通QC3.0識別協議芯片CHY103D CHY103_family_datasheet.pdf
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