高壓硅堆或者高壓二極管的發(fā)熱問(wèn)題
請(qǐng)教各位高人,我在設(shè)計(jì)高頻高壓電源的時(shí)候,倍壓整流硅堆的發(fā)熱量特別高,盡管浸在油里散熱,但是焊錫都融化了,請(qǐng)教什么原因?電壓,電流,正相導(dǎo)通壓降,恢復(fù)時(shí)間,哪一個(gè)影響最大?不勝感激
全部回復(fù)(17)
正序查看
倒序查看
@xkw1
將高壓硅堆架焊在銅片上,銅片插焊到PCB上可以解決熱問(wèn)題,元件體離銅片越近效果越好,銅片厚控制在0.5-1mm間比較理想.最好用紫雜銅.銅片尺寸設(shè)計(jì)時(shí)注意曲率半徑不能太小,否則;容易爆發(fā)電暈.注意銅片在PCB上的布局,達(dá)到均勻電場(chǎng)目的(功能類似均壓環(huán)).
感謝您的回復(fù),我沒(méi)有試過(guò)您所說(shuō)的方法.我做設(shè)計(jì)時(shí),為了防止電暈的產(chǎn)生,在pcb板上二極管的焊盤比較大,焊錫很多,焊接成半球形,就是為了加強(qiáng)散熱,但是,就是這樣,焊盤上的焊錫融化,并且向下流動(dòng),我懷疑可能是二極管的選擇問(wèn)題,不知是否是這個(gè)原因?
0
回復(fù)
@generator
感謝您的回復(fù),我沒(méi)有試過(guò)您所說(shuō)的方法.我做設(shè)計(jì)時(shí),為了防止電暈的產(chǎn)生,在pcb板上二極管的焊盤比較大,焊錫很多,焊接成半球形,就是為了加強(qiáng)散熱,但是,就是這樣,焊盤上的焊錫融化,并且向下流動(dòng),我懷疑可能是二極管的選擇問(wèn)題,不知是否是這個(gè)原因?
我感覺(jué)高于二極管發(fā)熱與恢復(fù)時(shí)間有關(guān),建議在較的頻率和較高的頻率下比較一下二極管的管體溫度.若200KHZ使用50nS高壓二極管可能頻率參數(shù)差點(diǎn).
0
回復(fù)