目的：
A. 是為PCB設計者提供必須遵循的規(guī)則和約定。
B. 提高PCB設計質量和設計效率。 提高PCB·的可生產性、可測試、可維護性
手機PCB設計最大的特點：
集成度高，集成了ABB，DBB，JPEG和PMU
給Layout 帶來：
“217Hz”noise 問題;電源，數(shù)字和模擬部分的相互干擾問題;更復雜的EMI/EMC問題;
第一節(jié)：設計任務受理
A PCB設計申請流程 當硬件項目人員需要進行PCB設計時，須在《PCB設計投板申請表》中提出投板申請，并經(jīng)其項目經(jīng)理和計劃處批準后，流程狀態(tài)到達指定的PCB設計部門審批，此時硬件項目人員須準備好以下資料：
l 經(jīng)過評審的，完全正確的原理圖，包括紙面文件和電子件;
l 帶有MRPII元件編碼的正式的BOM;
l PCB結構圖，應標明外形尺寸、安裝孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布線區(qū)等相關尺寸;
l 對于新器件，即無MRPII編碼的器件，需要提供封裝資料;
l 以上資料經(jīng)指定的PCB設計部門審批合格并指定PCB設計者后方可開始PCB設計。
B. 理解設計要求并制定設計計劃
l 仔細審讀原理圖，理解電路的工作條件。如模擬電路的工作頻率，數(shù)字電路的工作速度等與布線要求相關的要素。理解電路的基本功能、在系統(tǒng)中的作用等相關問題。
l 在與原理圖設計者充分交流的基礎上，確認板上的關鍵網(wǎng)絡，如電源、時鐘、高速總線等，了解其布線要求。理解板上的高速器件及其布線要求。
l 根據(jù)《硬件原理圖設計規(guī)范》的要求，對原理圖進行規(guī)范性審查。
l 對于原理圖中不符合硬件原理圖設計規(guī)范的地方，要明確指出，并積極協(xié)助原理圖設計者進行修改。
l 在與原理圖設計者交流的基礎上制定出單板的PCB設計計劃，填寫設計記錄表，計劃要包含設計過程中原理圖輸入、布局完成、布線完成、信號完整性分析、光繪完成等關鍵檢查點的時間要求。設計計劃應由PCB設計者和原理圖設計者雙方簽字認可。
l 必要時，設計計劃應征得上級主管的批準。
第二節(jié)：設計過程
A. 創(chuàng)建網(wǎng)絡表
l 網(wǎng)絡表是原理圖與PCB的接口文件，PCB設計人員應根據(jù)所用的原理圖和PCB設計工具的特性，選用正確的網(wǎng)絡表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡表。
l 創(chuàng)建網(wǎng)絡表的過程中，應根據(jù)原理圖設計工具的特性，積極協(xié)助原理圖設計者排除錯誤。保證網(wǎng)絡表的正確性和完整性。
l 確定器件的封裝(PCB FOOTPRINT).
l 創(chuàng)建PCB板 根據(jù)單板結構圖或對應的標準板框, 創(chuàng)建PCB設計文件;
注意正確選定單板坐標原點的位置，原點的設置原則：
1. 單板左邊和下邊的延長線交匯點。
2. 單板左下角的第一個焊盤。
板框四周倒圓角，倒角半徑5mm。特殊情況參考結構設計要求。
B. 布局
l 根據(jù)結構圖設置板框尺寸，按結構要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動屬性。 按工藝設計規(guī)范的要求進行尺寸標注。
l 根據(jù)結構圖和生產加工時所須的夾持邊設置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。根據(jù)某些元件的特殊要求，設置禁止布線區(qū)。
l 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。
加工工藝的優(yōu)選順序為：元件面單面貼裝——元件面貼、插混裝(元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型)——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。
但對手機小而薄的特點，手機單板的組裝形式通常為雙面全SMD。
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