l. 革命性的薄膜封裝,可大幅降低原MELF于SMT作業時之拋料率,提高作業稼動率50%以上;
2.耐冷熱沖擊性好
3.更高的信賴;
4. Micro和MELF尺寸,提供設計者更便利的設計彈性;
5. 可直接替換MELF  LL4148 or SOD123 and SOD323