隨著直流模塊電源的尺寸越來越小,而輸出功率越來越大,模塊的熱性能表現(xiàn)變得尤為重要.根據(jù)電子元件的失效分析理論,溫度無可爭議的成為模塊失效的罪魁禍?zhǔn)?
在這里想開一帖討論一下直流模塊電源的熱設(shè)計(jì)和熱測試,希望大家能夠踴躍討論!
由于我是模塊電源公司的測試負(fù)責(zé)人,所以先討論一下熱測試方面的一些問題,關(guān)于熱設(shè)計(jì)以及熱分析方面的內(nèi)容今后會提供相關(guān)的一些資料.
直流模塊電源的熱性能
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今天先大概說一下模塊電源的熱測試的問題,因?yàn)橄轮軙⒓覣TS的一個熱分析的講座,回來或許有更多的一些了解.
首先,做模塊電源時間不算很長,所以還是拋磚引玉了!
模塊電源的測試,首先可以分為有沒有強(qiáng)制的風(fēng)流.而有強(qiáng)制風(fēng)流也有兩種情況,一種是限制風(fēng)流(風(fēng)在兩個測試板之間通過,模擬客戶應(yīng)用),另一種是非限制風(fēng)流(墻離開測試板的距離足夠遠(yuǎn)).這兩種測試方法得出的結(jié)果會有些不同,甚至不同的板間距對測試結(jié)果的影響也遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能忽視.
關(guān)于這個,可以參考今年APEC上TI的Brain Narveson和Geoffrey Jones發(fā)表的關(guān)于understanding thermal performance of DC/DC power modules
坦白的說,我對TI的這個結(jié)論還是持保留態(tài)度的.不過技術(shù)是需要討論的,所以這篇文章可以給大家參考一下.1158310906.pdf
首先,做模塊電源時間不算很長,所以還是拋磚引玉了!
模塊電源的測試,首先可以分為有沒有強(qiáng)制的風(fēng)流.而有強(qiáng)制風(fēng)流也有兩種情況,一種是限制風(fēng)流(風(fēng)在兩個測試板之間通過,模擬客戶應(yīng)用),另一種是非限制風(fēng)流(墻離開測試板的距離足夠遠(yuǎn)).這兩種測試方法得出的結(jié)果會有些不同,甚至不同的板間距對測試結(jié)果的影響也遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能忽視.
關(guān)于這個,可以參考今年APEC上TI的Brain Narveson和Geoffrey Jones發(fā)表的關(guān)于understanding thermal performance of DC/DC power modules
坦白的說,我對TI的這個結(jié)論還是持保留態(tài)度的.不過技術(shù)是需要討論的,所以這篇文章可以給大家參考一下.1158310906.pdf
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@cocolo
今天先大概說一下模塊電源的熱測試的問題,因?yàn)橄轮軙⒓覣TS的一個熱分析的講座,回來或許有更多的一些了解.首先,做模塊電源時間不算很長,所以還是拋磚引玉了!模塊電源的測試,首先可以分為有沒有強(qiáng)制的風(fēng)流.而有強(qiáng)制風(fēng)流也有兩種情況,一種是限制風(fēng)流(風(fēng)在兩個測試板之間通過,模擬客戶應(yīng)用),另一種是非限制風(fēng)流(墻離開測試板的距離足夠遠(yuǎn)).這兩種測試方法得出的結(jié)果會有些不同,甚至不同的板間距對測試結(jié)果的影響也遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能忽視.關(guān)于這個,可以參考今年APEC上TI的BrainNarveson和GeoffreyJones發(fā)表的關(guān)于understandingthermalperformanceofDC/DCpowermodules坦白的說,我對TI的這個結(jié)論還是持保留態(tài)度的.不過技術(shù)是需要討論的,所以這篇文章可以給大家參考一下.1158310906.pdf
下班了,回家.有空再來貼東西.不過最近還是相當(dāng)忙的啊,不能及時回復(fù)的話,大家見諒.
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@major
Cocolo,痛感熱設(shè)計(jì)的重要性.傳導(dǎo),輻射,對流,熱容系數(shù),熱傳導(dǎo)系數(shù),弄得人頭都大了.希望你的建議有更多人響應(yīng).現(xiàn)在熱模擬軟件引入沒有?
老大,沒有呢.現(xiàn)在正在評估一下Flomerics和Icepak的優(yōu)劣呢.
兩個公司都來介紹過,各有各的好處,但是現(xiàn)在可能還看不出什么更適合.
現(xiàn)在可能會啟動一個評估的項(xiàng)目,順便熟悉一下熱模擬分析的設(shè)計(jì)流程.不過不管怎么,模擬和實(shí)際測試還是會有區(qū)別的!
問題是現(xiàn)在誰也不知道自己測試的結(jié)果是不是正確,影響測試的因素太多了,特別是強(qiáng)迫對流!
了解的越多,問題也就越多啊......
兩個公司都來介紹過,各有各的好處,但是現(xiàn)在可能還看不出什么更適合.
現(xiàn)在可能會啟動一個評估的項(xiàng)目,順便熟悉一下熱模擬分析的設(shè)計(jì)流程.不過不管怎么,模擬和實(shí)際測試還是會有區(qū)別的!
問題是現(xiàn)在誰也不知道自己測試的結(jié)果是不是正確,影響測試的因素太多了,特別是強(qiáng)迫對流!
了解的越多,問題也就越多啊......
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@cocolo
今天先大概說一下模塊電源的熱測試的問題,因?yàn)橄轮軙⒓覣TS的一個熱分析的講座,回來或許有更多的一些了解.首先,做模塊電源時間不算很長,所以還是拋磚引玉了!模塊電源的測試,首先可以分為有沒有強(qiáng)制的風(fēng)流.而有強(qiáng)制風(fēng)流也有兩種情況,一種是限制風(fēng)流(風(fēng)在兩個測試板之間通過,模擬客戶應(yīng)用),另一種是非限制風(fēng)流(墻離開測試板的距離足夠遠(yuǎn)).這兩種測試方法得出的結(jié)果會有些不同,甚至不同的板間距對測試結(jié)果的影響也遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能忽視.關(guān)于這個,可以參考今年APEC上TI的BrainNarveson和GeoffreyJones發(fā)表的關(guān)于understandingthermalperformanceofDC/DCpowermodules坦白的說,我對TI的這個結(jié)論還是持保留態(tài)度的.不過技術(shù)是需要討論的,所以這篇文章可以給大家參考一下.1158310906.pdf
說到強(qiáng)迫對流,或許風(fēng)的影響因素是所有因素中最復(fù)雜的一個.上周在北京聽Kaveh Azar博士的講座,印象最深的便是流體的復(fù)雜表現(xiàn).風(fēng)流在不同的元件排列情況會引起完全不同的熱量累積!
另外強(qiáng)迫對流的一個難點(diǎn)便是,需要找到一個穩(wěn)定的風(fēng)速測試點(diǎn),來作為有意義的參考點(diǎn).這個其實(shí)是一個比較困難的事情,需要一些經(jīng)驗(yàn)的積累.
需要注意的是,有些工程師喜歡用很多的熱電偶監(jiān)控各個點(diǎn)的溫度,并有一種感覺:監(jiān)控點(diǎn)越多得到的數(shù)據(jù)越準(zhǔn)確.這個是另外一個誤區(qū),熱電偶的增多直接會影響到氣流,并會影響到模塊的熱性能.在一些較大功率的模塊上,這樣的影響或許會遠(yuǎn)遠(yuǎn)出乎你的意料!
總之,在強(qiáng)迫對流中,對空氣流動的測試以及可能改變空氣流動的因素都要慎重的考慮!
另外強(qiáng)迫對流的一個難點(diǎn)便是,需要找到一個穩(wěn)定的風(fēng)速測試點(diǎn),來作為有意義的參考點(diǎn).這個其實(shí)是一個比較困難的事情,需要一些經(jīng)驗(yàn)的積累.
需要注意的是,有些工程師喜歡用很多的熱電偶監(jiān)控各個點(diǎn)的溫度,并有一種感覺:監(jiān)控點(diǎn)越多得到的數(shù)據(jù)越準(zhǔn)確.這個是另外一個誤區(qū),熱電偶的增多直接會影響到氣流,并會影響到模塊的熱性能.在一些較大功率的模塊上,這樣的影響或許會遠(yuǎn)遠(yuǎn)出乎你的意料!
總之,在強(qiáng)迫對流中,對空氣流動的測試以及可能改變空氣流動的因素都要慎重的考慮!
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